科学系ニュース

エボニック・インダストリーズ、BASFによる買収拒否

自社単独での企業価値向上のほうが株主価値を最大化できるとの考えや筆頭株主「RAG財団」の存在から買収に応じない構えを見せています。BASFの狙いやRAG財団とは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板

半導体パッケージ基板:光重合開始剤

光重合開始剤は、露光時に照射される光エネルギーを吸収して化学反応を起こし、硬化反応を進める化合物です。光重合開始剤の種類とオキシムエステル系の特徴を知ることができます。
レアアース

レアアースの代替技術:プラセオジムのMg、Al合金への添加

プラセオジムはMg、Al合金への添加し、金属組織を改良し、機械的特性や耐熱性を高めるための添加剤としても使用されています。合金でのプラセオジムの役割を知ることができます。
未分類

双日のマレーシアからのイットリウム調達

中国依存を縮小し、サプライチェーンの安定化のため2027年以降にマレーシアから調達する方針です。イットリウムの埋蔵状況や用途は何か知ることができます。
半導体

エアメンブレンのグラフェン半導体フィルム

次世代の半導体露光プロセスにおいて、基板やレジスト等を保護するペリクル(防塵・保護膜)などの用途で、グラフェンフィルムの利用が期待されています。グラフェンの特性や量産化の難しさを知ることができます。
半導体

ASMLのEUV露光機の増産とカールツァイスSMTの生産能力

EUV露光装置などの需要拡大を受け、ASMLは生産能力増強を検討していますが、その実現には射鏡などの光学系を供給するカールツァイスSMTの生産能力拡大が必要です。EUV露光機におけるカールツァイスSMTの重要性を知ることができます。
自動車

日本特殊陶業、通期連結業績予想の上方修正

営業外での金融収益増加に加え、自動車向けスパークプラグなどの主力事業、半導体製造装置用などのセラミック関連部品が拡大しました。自動車向けスパークプラグとは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板

半導体パッケージ基板:ウレタンアクリレート系光重合性モノマー

ウレタンアクリレート系光重合性モノマーは優れた柔軟性と耐衝撃性、銅との密着性に優れるドライフィルムレジストの形成に使用されます。特性や多官能アクリレート系との使い分けを知ることができます。
半導体

日本軽金属HDの2027年3月期利益拡大予想

半導体装置に使用されるアルミニウム厚板などが好調を維持していることが要因で、利益が上振れしています。アルミニウムが使用される理由を知ることができます。
レアアース

レアアースの代替技術:ファイバーラマン増幅器、半導体光増幅器

ファイバーラマン増幅器、半導体光増幅器も光ファイバー増幅器の添加剤でのプラセオジムフリー化に関連する技術です。それぞれの特徴や課題を知ることができます。