半導体 SKハイニックスの日本進出
同社は検討段階であるとコメントしていますが、日本政府の巨額補助金やリスク分散、サプライヤーとの連携などが背景にあるとされています。どのように製品を製造するのか知ることができます。
半導体 
科学系ニュース DNPのバイオシミラー向けの注射剤充填ライン
先行バイオ医薬品の特許切れが相次いだことなどから、バイオシミラー向けの注射剤充填ラインの増設を検討しています。無菌を保つ仕組みを知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：高Tgエポキシ樹脂
高Tgエポキシ樹脂は発熱による基板の反りを抑えることが可能な材料で、半導体パッケージ基板のコア層に利用されています。どのように高Tgとしているのかや有力メーカーはどこか知ることができます。
半導体パッケージ基板 レアアースの代替技術：ジスプロシウム2
ジスプロシウムの代替技術としてはマンガン系化合物やフェライトなども候補となっています。それぞれの特徴や量産における課題は何か知ることができます。
材料関連ニュース 三菱マテリアルの伸銅品事業
バルブ向けの銅の中間材などの伸銅品事業から撤退するものの、サプライチェーンへの影響を最小限に抑えるため、キッツメタルワークスと技術供与契約を締結ています。バルブ向けの銅の中間材とは何か知ることができます。
材料関連ニュース 矢崎総業のアルミ電線
銅に比べて重量が約3分の1と軽く安価なため、電動車（EV）や、送配電などの電力インフラ分野で導入が急拡大しています。アルミ電線の特徴や製造方法を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：コア層
コア層は基板の機械的強度を保ち反りを防ぐとともに、貫通スルーホールを通じて表裏の配線を電気的に接続する役割を果たします。コア層の構造やBGAとCSPでのコア層の違いは何か知ることができます。
レアアース レアアースの代替技術：ジスプロシウム
中国による対日輸出規制導などもあり、レアアースの代替技術に大きな注目が集まっています。規制の影響の大きいジスプロシウムの代替技術にどのようなものがあるか知ることができます。
AI AI音声入力プラットフォーム市場
タイピングの3〜4倍の入力速度に加え、生成AIとの融合で認識精度が飛躍したことで、市場が大きく成長しています。Wispr Flow以外の有力メーカーにどんな企業があるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：MR-MUFの液状樹脂
MR-MUFには、高熱伝導なシリカフィラーを高密度に配合した特殊な液状エポキシ樹脂が使用されます。どのように高い流動性を確保したのか知ることができます。