AI Wispr Flowの評価額増加 高いノイズ耐性、言い淀みの除去や修正文脈の自動整形機能を持つ音声入力ツール「Flow」が高い評価を受けています。なぜ高い評価を得ているのか知ることができます。 2026.08.19 AI
半導体 アメリカ政府のAppleへの中国調達への圧力 Appleは「DRAM」および「NAND型フラッシュメモリー」の救急不安や価格高騰から中国製を検討しています。なぜ中国企業を検討したのかや圧力にどう対応する見込みかを知ることができます。 2026.08.19 半導体
材料関連ニュース アミタHDの100%再資源化事業 セメント製造の天然資源や石炭の代わりとなる「代替原料・代替燃料」に加工して供給することを目的としています。どのように再生するのか知ることができます。 2026.08.18 材料関連ニュース
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板:MR-MUF MR-MUFは高い積層精度と優れた放熱性・生産性を両立させるHBMの多層積層技術です。どのような方式なのかや SKハイニックスが採用している理由を知ることができます。 2026.08.18 半導体パッケージ基板
半導体 NVIDIAのAmkorとの契約 AmkorIはCチップのパッケージング(封止・組立)やテスト受託を専門とする企業です。テストの種類やなぜNVIDIAが契約したのか知ることができます。 2026.08.17 半導体
半導体 中国化学産業、前年比65%増益 半導体材料が市況価格が回復軌道に乗り、利益率が大きく改善しています。 好調な企業はどこかや需要を牽引する半導体製造メーカーである CXMT・SMICについて知ることができます。 2026.08.17 半導体科学政策、指標
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板:NCFの無機フィラー 無機フィラーには熱膨張率をシリコンに近づけて反りや割れを防ぎ、放熱性や機械的強度を高めるなどの役割があります。使用する目的や有力メーカーはどこか知ることができます。 2026.08.17 半導体パッケージ基板
材料関連ニュース 日東精工の精密ねじ ゲーム機や生成AI向けデータセンター関連サーバー機器への精密ねじ需要が堅調に推移したこともあり、好調な決算を発表しています。精密ねじとは何か知ることができます。 2026.08.16 材料関連ニュース