科学系ニュース

日本曹達の先端パッケージ材料市場への参入

独自の液状ポリブタジエンが持つ低誘電・高流動特性がAI半導体の要求に適合したことで、本格的な参入を検討しています。液状ポリブタジエンが何に使用されるのか知ることができます。
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バーティブのマレーシアの新製造拠点

AI需要が急増するアジアの顧客に近接地域での生産を強化するために、マレーシアのジョホール州に新拠点を設立しています。どんな設備を生産するのか知ることができます。
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ドライフィルムレジストの裁断工程

旭化成はドライフィルムレジストの裁断工程を台湾現地で大幅に拡充することで、リードタイムの短縮と個別ニーズへの迅速な対応力を強化します。どのようにドライフィルムレジストの切断が行われるのか知ることができます。
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インフィニオン、パワー半導体新工場建設

Si・SiC・GaNの全素材を自社展開でき、IGBTで世界シェア首位を誇る同社は、EVやAIデータセンター向け需要拡大、欧州の半導体自給率向上政策を受け、新工場設立を行っています。インフィニオンの特徴は何か知ることができます。
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日東電工、ペロブスカイト太陽電池向けの部材への参入

透明導電フィルムの知見や製造技術をベースに太陽電池向けに最適化した部材を提供するものと思われます。透明導電フィルムとは何かやなぜITO膜が使用されるのか知ることができます。
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フェロクロム価格、6四半期ぶりの下落

クロム鉱石を還元精錬して作られるクロムと鉄の合金鉄であるフェロクロムはステンレスの製造に欠かすことができません。ステンレスに不可欠な理由を知ることができます。
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パッケージ基板:ワイヤーボンディングでの接続

パッケージ基板と半導体チップの接続の方法にも様々な方式があります。ワイヤーボンディングでは金属を溶かさず原子レベルで一体化させる「固相接合」が使用されます。使用される材料や固相接合の仕組みを知ることができます。
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キオクシアの第10世代3D NANDフラッシュメモリ

ビット密度を59%、転送速度を33%向上させつつ、電力効率を劇的に改善できる新世代の製品となっています。製品としての特長や他者との比較を知ることができます。
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旭化成「サンフォート」の新工場設立

TSMCを軸にAI半導体のサプライチェーン(供給網)が集積する台湾で現地生産を高めるため、ドライフィルムレジストのスリット加工、裁断工程を強化します。ドライフィルムレジストとは何か知ることができます。
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ダイセルの再生ポリアセタール

ポリアセタールは、高性能プラスチックとして、金属に代わる樹脂として、利用されています。ポリアセタールの特性やこれまでなぜ再生が難しかったのかを知ることができます。