科学系ニュース H3ロケットによる低コスト打ち上げ
日本の主力ロケットであるH3は低コスト化と打ち上げ形態の柔軟な選択を実現することで高頻度の打ち上げを可能にしています。どのように低コスト化したのか知ることができます。
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素材 素材：繊維
繊維は衣類で生存圏を広げ、網や紐が食料確保と定住を支えたましただけでなく、現代では産業・医療・情報分野を支える素材へ広がっています。人類がどんな繊維を扱ってきたのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：TC-NCF
サムスン電子とマイクロン・テクノロジーはHBMの積層工程で、TC-NCFという技術を採用しています。どんな技術なのか、NCF＝非導電性フィルムとは何か知ることができます。
半導体 ソニーグループとTSMCの合弁会社
ソニーの画素技術とTSMCの最先端ロジックを組み合わせた次世代CMOSセンサーの量産化を目指すとされています。それぞれの企業の狙いは何か知ることができます。
科学系ニュース 新コスモス電機のMEMSガスセンサー増産
北米を中心に電池式家庭用ガス警報器の需要が急増したこともあり、増産を進めています。MEMSガスセンサーとは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：TCB装置 2
この記事で分かることHANMI Semiconductorの特徴HBMのDRAM多層積層に特化し、SKハイニックス等と提携して急成長。複数ヘッドによる高スループットと、極薄チップの損傷を防ぐ精密制御が強みで、高コスト技術を使わずHBM4まで...
半導体 NVIDIAのランシウムへの出資
電力不足というボトルネックを打開する戦略的な動きの一環で、AIインフラ市場における主導権をより盤石にする狙いがあります。ランシウムはどんな企業か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：TCB装置 1
TCB装置メーカーで高いシェアを持つとされるメーカーにASMPTとBESIが挙げられます。両社のTCB装置の特徴や強みの違いがどこにあるのか知ることができます。
素材 素材：セラミックスの焼成プロセスによる粒界制御
材料の歴史は人類の文明と密接に連動しており、素材の変化は生活を劇的に変えてきました。セラミックスは急速昇温や液相焼結など焼成プロセスによる粒界制御も可能です。それぞれの焼成プロセスの特徴や製造されたセラミックスの用途は何か知ることができます。
半導体 大日本印刷のフォトマスク事業
半導体製造用フォトマスクを中心としたエレクトロニクス事業の旺盛な需要を背景に好調となっています。フォトマスクとは何かやその構成を知ることができます。