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日清紡マイクロデバイスと旭化成グループのミリ波センサー開発

ミリ波センサーはカメラと違いプライバシーを守りつつ、暗闇でも高精度に検知できるという特徴から介護・高齢者見守りなどの分野での利用が期待されます。開発での連携内容を知ることができます。
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生成AIの全社導入と実務レベルへの不足

多くの企業が生成AIの全社導入が一通り完了しながら、実務レベルでの使用は困難と考えている人が依然として多く存在しています。なぜ実務レベルに達していないのかやその対策を知ることができます。
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小松マテーレとSpiberの次世代素材「Protein Skin」

Protein Skinは自然な風合いと極上のなめらかさという特徴だけでなく、防風性や耐久性にも優れ幅広い用途での使用が期待されています。人口タンパク質をどのように作るのか知ることができます。
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レゾナックらによる宇宙半導体製造

地上での結晶成長が極めて難しいとされる次世代化合物半導体をターゲットとし、研究開発を行うとしています。化合物半導体の結晶成長が難しい理由と質の高い結晶が求めらる分野を知ることができます。
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中核ECU(電子制御ユニット)の共通化

開発費を分散することやスケールメリットのために、3社での共通化を行うとしてします。ECUとは何かや共通化の内容を知ることができます。
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ナフサ価格の下落

アジアのナフサ市場は供給不安から高騰していましたが、調達先の多角化などによって価格の下落がみられています。どのように代替調達を行ったのかや川下企業への影響を知ることができます。
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エレファンテックのデュアルシードセミアディティブプロセス

微細配線を高精度に形成するセミアディティブ工法では、絶縁層である基材に、導電層を形成する必要があります。導電層の形成方法やどのような課題があるのかを知ることができます。
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サカタインクスの食品直接接触対応コーティング剤製造設備

紙やフィルム等の包装材表面に塗布し、内容物を保護する液体材料であるパッケージ用コーティング剤は食品包装にも欠かすことができません。サカタインクスの新設備の特徴を知ることができます。
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AIデータセンターでのインジウムの利用と中国の輸出審査強化

世界の粗インジウム生産の約70%を占めている中国が輸出審査を強化したことは、AIデータセンターのインフラ拡大における隠れたアキレス腱となっています。データセンターでのインジウムの用途を知ることができます。
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ASEの工場拡張

先端パッケージングの供給が世界的に不足していることもあり、大幅な拡張を予定しています。半導体後工程とはどのようなものか知ることができます。