半導体 ソニーグループとTSMCの合弁会社
ソニーの画素技術とTSMCの最先端ロジックを組み合わせた次世代CMOSセンサーの量産化を目指すとされています。それぞれの企業の狙いは何か知ることができます。
半導体 
科学系ニュース 新コスモス電機のMEMSガスセンサー増産
北米を中心に電池式家庭用ガス警報器の需要が急増したこともあり、増産を進めています。MEMSガスセンサーとは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：TCB装置 2
この記事で分かることHANMI Semiconductorの特徴HBMのDRAM多層積層に特化し、SKハイニックス等と提携して急成長。複数ヘッドによる高スループットと、極薄チップの損傷を防ぐ精密制御が強みで、高コスト技術を使わずHBM4まで...
半導体 NVIDIAのランシウムへの出資
電力不足というボトルネックを打開する戦略的な動きの一環で、AIインフラ市場における主導権をより盤石にする狙いがあります。ランシウムはどんな企業か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：TCB装置 1
TCB装置メーカーで高いシェアを持つとされるメーカーにASMPTとBESIが挙げられます。両社のTCB装置の特徴や強みの違いがどこにあるのか知ることができます。
素材 素材：セラミックスの焼成プロセスによる粒界制御
材料の歴史は人類の文明と密接に連動しており、素材の変化は生活を劇的に変えてきました。セラミックスは急速昇温や液相焼結など焼成プロセスによる粒界制御も可能です。それぞれの焼成プロセスの特徴や製造されたセラミックスの用途は何か知ることができます。
半導体 大日本印刷のフォトマスク事業
半導体製造用フォトマスクを中心としたエレクトロニクス事業の旺盛な需要を背景に好調となっています。フォトマスクとは何かやその構成を知ることができます。
科学系ニュース 耐量子暗号のICカード化
従来暗号と比べて鍵や署名データが巨大で、計算も非常に複雑であるため、ICカードへの実装は非常に困難です。TOPPANのアプローチ方法や実用化に向けた課題を知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：熱圧着方式
チップと基板の接合部に熱と圧力を同時に加えて結合する実装技術である熱圧着が高性能パッケージングに不可欠です。リフロー方式との違いは何か知ることができます。
半導体 マイクロンのDRAMシェア拡大
次世代AI向けGPUの本格出荷に伴いHBM需要が再び伸びると予測される中でメモリ各社による競争が激しくなっています。マイクロン好調の理由と今後の見通しを知ることができます。