材料関連ニュース リンテックの新規研究開発拠点
先端電子材料やエネルギー変換デバイス向け新素材など従来の同社の技術の枠を超えた研究を行う予定です。同社の強みでもある仮固定・高精度剥離材料とは何か知ることができます。
材料関連ニュース 
エネルギー関連 日産化学のCCSへのシリカナノ粒子の利用
CO2を回収し、地下深くの地層に封じ込めて長期間隔離する技術であるCCSに対し、シリカナノ粒子で貯留率向上を目指しています。シリカ粒子で貯蓄率が向上する理由を知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージ基板：Sn-Ag系はんだ
Sn-Ag系はんだは現在の半導体実装で最も実績があり、標準となっているはんだです。なぜ、Ag-Cuを混合することで融点が下がるのかを知ることができます。
エネルギー関連 ジェット燃料へのSAF混合義務化
国際線での排出オフセット義務が年々厳格化されていくことから、日本政府はSAFの混合義務化を進めています。SAFとは何かや普及に必要なコスト削減の方法を知ることができます。
半導体 日本触媒の低粘度アクリル系モノマー
低粘度アクリル系モノマーは溶剤を使わずに樹脂を薄められることから極小の隙間を気泡なく埋めるアンダーフィル剤として利用されます。日本触媒が力を入れる理由は何か知ることができます。
半導体 日東電工の有機溶剤の回収、再利用システム
半導体製造の露光や洗浄工程で大量消費される有機溶剤を回収、再利用は環境負荷低減だけでなく、コスト面からも実用化が期待されています。どんな溶剤をどのように回収するのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 パッケージ基板：ワイヤーボンディング装置とワイヤー素材
電極パッドと、基板の端子を細い金属線で接続するワイヤーボンディングは現在でも、広く使われている手法です。接続にどのような装置が用いられるのかや素材の違いを知ることができます。
材料関連ニュース 三菱ケミカルの高剛性と耐衝撃性に優れるCFRP
これまでの炭素繊維強化プラスチックは高弾性化で強度が落ちる欠点がありましたが、独自の技術で高いレベルでの剛性と強度の両立を可能にしています。どのように両立したのか知ることができます。
半導体 ルネサスの車載依存脱却
自動車市場の減速や在庫調整による業績変動を抑えつつ、爆発的に成長するAI事業を強化する見込みです。AI事業の内容や現在の売り上げ比率はどうか知ることができます。
科学系ニュース ダイセルの火薬工学技術の医療分野での応用
創業以来培ってきた火薬工学技術を先端医療に応用することで、針なし注射を実現しています。なぜ火薬技術を応用するのか知ることができます。