エネルギー関連 東邦亜鉛、亜鉛の一次製錬からの撤退と新事業
同社は創業以来の主力事業であった亜鉛の一次製錬から撤退し、鉛蓄電池からの鉛の回収や種々電子製品から貴金属の回収に力を入れています。リサイクル事業の内容を知ることができます。
エネルギー関連 
科学政策、指標 文部科学省のAI for Science構想
文部科学省は科学研究のプロセス自体をAIで変革する「AI for Science」実現のための研究基盤を進めています。AI for Scienceの具体的な内容は何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：BTレジンの製造法
BTレジンは開発元の三菱ガス化学（MGC）の商標であり、同社が世界シェアの約6〜7割を占めています。どのように製造するのかやMGCが開発した背景を理由を知ることができます。
科学系ニュース 中性原子方式の量子コンピュータ稼働
超伝導方式やイオントラップ方式に続く「第3の有力方式とされる中性原子方式の量子コンピュータが国内で初めて稼働しています。どのような特徴を持っているのか知ることができます。
半導体 ウェイモ、ASICの自社開発
自社のロボタクシーに使用する半導体のコスト削減やNVIDIAやAMDへの依存を低減するために自社開発を進めています。どんな専用AI半導体を搭載しているのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：BTレジン
BTレジンは、高耐熱性・低熱膨張性・優れた耐湿性を併せ持つ熱硬化性樹脂です。なぜ対マイグレーション特性に優れるのか知ることができます。
半導体パッケージ基板 日清紡マイクロデバイスのシリコンマザーボード
シリコンマザーボードはシリコンウェハ自体を基板とすることで、回路全体の極小化と高い接続信頼性を両立する技術です。現行の樹脂基板との違いは何か知ることができます。
半導体パッケージ基板 半導体パッケージ基板：エポキシ樹脂の低CTE化
基板の熱膨張係数（CTE）をシリコンの膨張率に近づけることで、熱歪みや反りを防ぐことが可能となります。どのように熱膨張係数を下げるのか知ることができます。
素材 素材：オーガニックコットン
化学農薬・化学肥料やGMO種子を使わず栽培された綿花であるオーガニックコットンは環境負荷低減とサステナブル素材として注目されています。綿の環境負荷が高い理由を知ることができます。
半導体 SKハイニックスの日本進出
同社は検討段階であるとコメントしていますが、日本政府の巨額補助金やリスク分散、サプライヤーとの連携などが背景にあるとされています。どのように製品を製造するのか知ることができます。