科学系ニュース ディスコ四半期出荷額で過去最高 どんな装置が好調だったのか?
生成AI向けHBMの積層化に伴う薄化研削用のグラインダや、精密切断用のダイシングソーが極めて好調であることや次世代パワー半導体向けの装置KABRAも好調を維持しています。KABRAとは何かや今後の見通しを知ることができます。
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