2025-06

扶桑化学工業は、半導体製造工程で不可欠な研磨剤の原料である超高純度コロイダルシリカの販売倍増を目指しています。コロイダルシリカは、二酸化ケイ素の非常に微細な粒子が、水などの液体中に均一に分散した状態の物質で、微細な粒子サイズと表面特性から、研磨剤など幅広い分野で利用されています。研磨剤として優れる理由やその製造法を知ることができます。

PFASは環境中で分解されにくく、人体への影響も懸念されているため、その除去技術の開発が喫緊の課題となっています。有機物の吸着には活性炭がよく用いられますが、PFASはその多様な構造や水溶性などから活性炭への吸着量が十分ではありませんでしたが、除去性能の向上が報告されています。活性炭とは何か、PFASの吸着向上が可能になった理由を知ることができます。

アモルファス合金は、原子が不規則に並んだ「非晶質」の金属で、低鉄損、高強度、優れた耐食性といった特性を持ち、EVモーターなどので利用が期待されています。アモルファス合金の特性やEVモーターとしてのメリット、エネルギー損失が少ない理由を知ることができます。

　古河電気工業（古河電工）は、半導体製造工程用テープの生産能力を増強しています。アクリル樹脂などの半導体製造工程用テープはバックグラインディング時の表面保護や、チップを切り出すダイシング時の固定などに使われ、使用後にきれいに剥離される必要があります。なぜアクリル樹脂が接着と剥離のバランスに優れるのか、UVで剥離ができる理由を知ることができます。

住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。この材料は熱伝導率が高く、放熱性に優れる点が特長となり、デバイスの安定稼働と長寿命化や機器の小型化に貢献することができると考えられます。放熱性に優れる理由や放熱性に優れることで機器の小型化が可能な理由を知ることができます。

住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。高性能化・小型化が進む半導体パッケージのニーズに対応するために、基板材料にもさらなる進化が求められています。パッケージ基板材料に利用されるプリプレグやレジンフィルムとは何かを知ることができます。

早稲田大学などは、衣服や布団、姿勢の違いが睡眠に与える影響についての研究結果を発表しています。　深部体温の適切な下降が良質な睡眠に不可欠であり、その下降をスムーズに行うためには、周囲の温度環境が非常に重要になります。温度の最適化にはどのような衣服や布団が必要かを知ることができます。

三井化学は、三フッ化窒素（NF3）事業から撤退することを発表しました。三フッ化窒素は強力な酸化剤や金属の浸食作用をもつ物質で、プラズマエッチングや洗浄用のガスとして利用されています。なぜ三フッ化窒素が使用されるのか、なぜ撤退を決めたのかを知ることができます。