科学系ニュース 半導体前工程:タンタルによるバリア層 バリア層が必要な理由は何か?なぜ、タンタルは拡散しにくいのか?
半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。ビアホールの重点や配線に用いられる銅はシリコンに拡散しやすく、シリコンのキャリアライフタイム短縮やPN接合特性劣化など、デバイス性能に深刻な悪影響を与えるため、バリア層が必要です。バリア層として用いられるタンタルの特性やなぜ拡散が少ないのかを知ることができます。
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