2025-09

Googleの親会社であるアルファベットが、2025年9月15日（月）の米国株式市場で、史上初めて時価総額3兆ドルを突破しています。Googleの検索、YouTubeなどの広告事業で圧倒的な収益を背景に最先端技術への投資も積極的に行っています。どのような事業を展開しており、好調の理由は何かを知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。42アロイは鉄と約42%のニッケルからなる合金です。熱膨張率が非常に低く、温度変化による応力を避けたい半導体リードフレーム、電子部品の電極に使用されています。熱膨張率が低い理由を知ることができます。

日本の化学各社は石油化学に依存する事業構造から脱却し、非石油化学事業を新たな成長の軸足としています。非石油化学事業にはどのようなものがあるのか各メーカーの取り組み内容を知ることができます。

Appleが2026年に折りたたみ式iPhoneを市場に投入する準備を進めていると噂されています。現状、折りたたみスマホは、全スマートフォンの出荷台数のわずか1.4%でしかありませんが、今後大きな伸びが期待されています。折りたたみの利点や拡大で需要が増える部品は何かを知ることができます。

Uのウルズラ・フォン・デア・ライエン欧州委員長が、グリーンランドのレアアース開発において日本と協力していく意向を表明しました。多様なレアアースが大量に埋蔵されているとされているグリーンランドでの協力は日本にとっても多くの利点があります。日本が選ばれた理由や日本へのメリットは何か知ることができます。

日東電工は、米IBMと半導体パッケージ材料の共同開発に関する契約を締結しました。　この提携は、日東電工が持つ高分子材料や先端パッケージ材料に関する技術と、IBMの半導体技術や知見を組み合わせることで、基板材料の反りや熱膨張などの課題を解決しようとするものです。どのような開発を行うのか、熱膨張や反りが起きる要因と対策方法を知ることができます。

長瀬産業は、米国の化学メーカーであるSACHEM社から、アジア地域における半導体用高純度化学品事業を取得し、高純度化学品事業特にTMHAの製造を拡大しています。TMHAとは何か、アジアに力を入れる理由は何かを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ダイシングはウェハ上に形成された多数のICチップを、ダイヤモンドブレードやレーザー、プラズマなどを用いて個々のチップに切り分ける工程です。それぞれの工程の特徴や装置を知ることができます。

エヌビディアが中国市場向けに開発した新型AIチップ、特にRTX6000Dの需要が低調となっています。低調の背景には性能が価格に見合わず、中国政府が国産チップを推進していることが挙げられます。代替の中国製品にはどのようなものがあるのか、エヌビディアとの差異はどれくらいかを知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。クロムモリブテン鋼は鉄に少量のクロムとモリブデンを添加した合金鋼で、特に高温時の焼き戻し脆性を防ぐ点が特長です。焼き戻し脆性とは何か、モリブデンでなぜ防ぐことができるのかを知ることができます。