2025-09

ロームのパワー半導体がシェフラーが量産を開始したEV向けインバーターブリックに採用されています。EVのインバーターは、バッテリーの直流電力をモーターを動かすための交流電力に変換する役割を持つ非常に重要な部品です。ロームのパワー半導体が採用された理由やその特性を知ることができます。

スズキが2030年をメドに軽自動車「アルト」の構造や仕様を見直し、現行モデルから100kgの軽量化を目指すという技術戦略を発表しました。軽量化の利点やどのように実現するのかを知ることができます。

中国の自動車メーカーBYDは、プラグインハイブリッド車（PHV）の世界市場での展開を加速させています。PHVはガソリンエンジンと電気モーターの両方を搭載し、航続距離の安心感などの利点があります。PHVの特徴やBYDの戦略を知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。ステンレス鋼は鉄にクロムを10.5%以上含ませた合金で、鉄単体よりも錆びにくいという特徴があります。クロムの働きやステンレス鋼にニッケルを加えたオーステナイト系の特徴を知ることができます。

経済産業省は、米国の大手半導体メーカーであるマイクロン・テクノロジーに対し、次世代DRAMの量産・開発の支援を行うと発表しました。次世代のDRAMに求めらる性能は何か。経産省が支援を行う理由は何かを知ることができます。

メガソーラーは広大な土地に何千枚もの太陽光パネルを敷き詰めて設置され、クリーンエネルギー源として注目されていますが、建設をめぐっての住民とのトラブルが各地で発生しています。メガソーラー普及の懸念点や釧路湿原などトラブルの例を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。後工程とは、半導体チップの製造プロセスにおいて、回路形成後の組み立てと検査を行う工程のことです。なぜ後工程の重要性が増加しているのか、どのような工程があるのかを知ることができます。

三菱電機は、黒字リストラを行い、集中分野への重点投資を行うとしています。集中分野の一つとしているのが、FAシステム＝ファクトリーオートメーション（Factory Automation）で工場内の生産工程を、ロボットや機械で自動化するシステム全体です。FAシステムとは何か、どのような要素があり、三菱電機の強みはどこか知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。鉄の合金の一種である鋼や鋳鉄は鉄と炭素の合金です。炭素を添加する理由やその特性を知ることができます。

レゾナックや東京エレクトロンなど国内外の27社が、AI半導体向け新基板開発を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を設立しました。リンテックは粘着素材を主力とする日本の化学メーカーで、半導体チップの製造工程に不可欠な特殊粘着テープに強みをもっています。特殊粘着テープとは何か、その仕組みを知ることができます。