2025-10

ダイキンがインドに開発新拠点を設け、約174億円を投資するという報道がなされています。インドは中間層増加による空調市場の巨大な成長性や世界への輸出のグローバルな戦略拠点として有望視されています。どのような製品を製造するのか、インドを選ぶ理由を知ることができます。

台湾の半導体パッケージング・テスティング最大手であるASEが、米国の半導体大手アナログ・デバイセズのマレーシア工場を買収することで合意しました。買収の理由やアナログ・デバイセズの特徴は何かを知ることができます。

太陽光発電システムなどを製造するエネルギーギャップが、鹿児島県出水市に太陽電池と蓄電池の新工場を建設することを発表しています。同社の事業内容や蓄電池の需要増加要因を知ることができます。

窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。ホウケイ酸ガラスは、ホウ酸の含有率が高く、熱膨張率が極めて低い耐熱ガラスです。酸化ホウ素の含有によって、ケイ素の網目構造が強化されることで、耐熱性が向上しています。ガラスの構造と熱への耐性について知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。インターポーザと呼ばれる中間基板には様々な物性が求められます。比誘電率は絶縁材料が電気を蓄える能力のことで低いほど、信号の遅延や電力損失を抑制できるため、高速・高周波での通信に有利となります。比誘電率とは何か、それぞれの材料の違いを知ることができます。

越化学工業の2025年4月〜9月期の減益の主な理由は中国メーカーによる輸出圧力が収まらない状況による塩化ビニル（塩ビ）市況の軟化が主要因です。塩化ビニル樹脂の用途や今後の見通しを知ることができます。

TSMCｈが建設を予定している熊本第2工場では、6ナノメートルの回路線幅の先端半導体を製造する計画です。6ナノ半導体とは何か、実現するために必要な技術にはどのようなものがあるのかを知ることができます。

レゾナックが曲げ強度1.4倍のインダクター用磁性封止材を開発しています。インダクター用磁性封止材は、電源回路などのインダクターのコイルを包み込む成形材料で曲げ強度の強化で、磁性封止材が破壊して不具合を招くという、巻き線インダクターの信頼性課題が改善されます。どのように曲げ強度を強化したのかを知ることができます。

東洋紡は、100％植物由来のポリ乳酸樹脂を原料とする光学フィルムの試作品を新たに開発していまうす。光学フィルムとしての特徴やどのような製造工程で使用されるのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。再配線層はインターポーザと呼ばれる中間基板上に形成される、複数のチップレットやチップレットと外部基板との間で信号と電力をやり取りするための高密度な配線層です。再配線層に使用される材料や配線の形成方法を知ることができます。