2025-10

インテルが、次世代半導体製造プロセス「Intel 18A」のウェハー生産を、予定より前倒しで開始しています。18Aプロセスは新技術を採用し、性能と電力効率を大幅に向上させたインテル復活の鍵となるプロセスです。どのような技術が必要なのか、今後も微細化が進むのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。2.5次元実装は複数のチップレットをインターポーザと呼ばれる中間基板上に水平に並列配置し、高密度配線で接続して高性能なひとつのパッケージに統合する技術です。2.5次元実装の特徴や３次元実装との違いを知ることができます。

ニコンが従来機種よりも生産性を約1.5倍に向上させたArF露光装置「NSR-S333F」を発表しています。ArF露光装置はArFエキシマレーザーを光源とする半導体製造装置です。ArF露光装置の特徴やより微細化可能なEUV露光装置との棲み分けなどを知ることができます。

オランダ政府は、自社の半導体メーカーであり、現在中国の聞泰科技を親会社とするネクスペリアに対して、管理下に置くと命令を出しました。ネクスペリアの持つ、製造ノウハウが、国の親会社へ不適切に移転し、欧州の経済安全保障が脅かされる危険性から介入を行っています。どのような介入を行うのか、親会社の反応はどうかを知ることができます。

KOKUSAIは主要株主で米同業大手のアプライドマテリアルズがKOKUSAI株の一部を売却したと発表しています。KOKUSAIはバッチ式成膜装置でに強みを持つ半導体製造装置メーカーです。売却を行った理由を知ることができます。

ソフトバンクグループ（SBG）スイスの重電大手ABBから産業用ロボット事業を買収することで合意しています。ABBの産業用ロボット事業は多様な産業向けに、産業用ロボットの開発、製造、販売を行っており、ソフトバンクが買収する理由は何か知ることができます。

東京ガスとSCREENホールディングスは、固体高分子膜型水電解装置の主要部品である触媒層付き電解質膜への量産化技術を共同で確立しました。水電解装置や触媒層付き電解質膜とは何か？イリジウムの役割や削減方法を知ることができます。

富士フイルムがAI半導体の性能向上に不可欠な接合面の平坦化を実現するための先端パッケージング向けCMPスラリーを発売しています。CMPスラリーとは何か、先端パッケージング向けに必要な性能は何かを知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。丹銅は銅を主成分とし、亜鉛の含有量が少ない（3～20%未満）銅合金で、展延性に優れる合金です。黄銅との違いや展延性に優れる理由を知ることができます。

鴻海精密工業は、2025年第3四半期（7月〜9月）の連結売上高が過去最高を記録したと発表しています。同社のAIサーバーなどのクラウドネットワーク製品やiPhoneを中心とするスマートデバイスの生産量増加が影響しているとされています。どのような製品があるのか、ASICサーバーとは何かを知ることができます。