2026-01

サムスンは現在、「AI for All」というビジョンのもとほぼ全ての家電製品にAIを搭載し、それらをシームレスに連携させる戦略を強力に推進しています。すべての家電製品に搭載する理由やどのような実例があるのかを知ることができます。

TSMCの第4四半期の売上高は前年同期比で約20%増加し、市場予想を上回る極めて好調な結果となりました。生成AI向けチップやAppleの新型iPhone用などの先端プロセス好調が背景にあります。先端プロセスであるCoWoS技術とは何か知ることができます。

ロシアは、2030年までにLNG年間生産量を1億トン（現状の約3倍）に引き上げ、世界シェア20％を目指していますが目標達成の延期を発表しています。増産計画の内容や目標達成が難しい理由を知ることができます。

アメリカの新興電気自動車（EV）メーカー、ルシッド・グループは市場予想を上回る納車台数となり、好調となっています。テスラを凌ぐ航続距離と電費効率に加え、伝統的な高級車レベルの上質な内装を備えるといわれるルシッドのEVの特徴を知ることができます。

2025年の非鉄金属業界では、多くの企業が好調な業績を維持、あるいは拡大させています。住友金属鉱山は「資源・製錬・材料」の3事業を一貫して手掛ける企業で、金、銅、ニッケルなどに強みを持つ企業です。3事業を一貫して手掛けるデメリットとその回避法などを知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。不揮発性メモリの絶縁層には、主に二酸化シリコン が使われます。また、データをより安定して保持するために窒化シリコンと組み合わせた積層構造（ONO構造）も一般的です。窒化シリコンを使用するメリットや単体で使用しない理由を知ることができます。

機器分析は物質が持つ物理的・化学的性質を精密な機器で測定し、その物質の成分や構造を分析する方法です。X線回折法は、物質にX線を照射したときに起こる「回折」という現象を利用して、物質の結晶構造や原子の並び方を調べる分析手法です。回折が起こる理由や分析の仕組みを知ることができます。

SKハイニックスが、ラスベガスで開催中のCES 2026にて、次世代AIメモリの真打ちとなる16層「HBM4」を初公開しています。HBM4はデータの通り道（バス幅）を従来の2倍に増やし、16層の積層により大容量化を実現した第6世代の超高速・大容量メモリ規格です。HBM4の特徴やどのように高速化、大容量化を実現したのかを知ることができます。。

2026年1月5日に発表された米国ISM製造業景況指数は、47.9となり、約1年ぶりの低水準を記録しました。ISM製造業景況指数とは何かや製造業の不調理由と復調はあるのかを知ることができます。

日本格付研究所（JCR）は半導体製造装置大手であるディスコの長期発行体格付を、「AA（ダブルA）」へ1段階引き上げました。ディスコのグラインダー装置はHBMの製造に欠かすことができません。グラインダー装置とは何か、なぜ高い均一性を持つのかを知ることができます。