科学系ニュース

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。ビアホールの銅による充填は上下の配線層を電気的に接続する工程です。ビアホールの充填は穴を形成し、バリアメタル層と銅シード層を成膜し、その後、電解めっきでボイドなく銅を埋め込み、最後にCMPで余分な銅を除去し平坦化することで行われます。銅による充填の方法、特に電界めっきでの充填方法を知ることができます。

バンドー化学は、屋外用放射冷却フイルム「Silver Arrow（シルバーアロー）」 のテスト販売を2025年7月から開始しました。放射冷却フイルムは太陽光の反射とや地球の大気が吸収しにくい波長で大気に熱を逃がしています。放射冷却フイルムの用途や大気が吸収しにくい波長を利用できる理由を知ることができます。

荒川化学工業は、カーボンニュートラル社会の実現に向けた取り組みの一環として、CCUS関連材料の受託・開発に注力しています。CCUSに必要な材料にはどんなものがあるのか知ることができます。

国内初の独立系ファウンドリ専業会社であるJSファウンダリが破産申請を行っています。業績が悪化したことなどで、海外企業との資本提携交渉が破談となったため、今回の破産申請に至ったとされています。主要事業であるパワー半導体の不調や日本にファウンダリが少ない理由を知ることができます。

株式会社グーテンベルクは、PEEK樹脂に対応した国産超高速産業用3Dプリンターを開発しています。PEEK樹脂は「ポリエーテルエーテルケトン」の略で、耐熱性、機械的強度、耐薬品性、軽量性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチックです。3Dプリンターを利用した応用例やPEEK樹脂の特性を知ることができます。

JSRが開発している「塗るだけの絶縁膜や多孔質膜」は、半導体製造プロセスにおいて革新的な新発想の材料として注目されています。塗るだけで成膜が可能となれば、複雑な装置と複数工程を要するプロセスが不要となる大きなメリットがあります。なぜ塗るだけで成膜できるのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。ビアホールの重点や配線に用いられる銅はシリコンに拡散しやすく、シリコンのキャリアライフタイム短縮やPN接合特性劣化など、デバイス性能に深刻な悪影響を与えるため、バリア層が必要です。バリア層として用いられるタンタルの特性やなぜ拡散が少ないのかを知ることができます。

東京エレクトロンは世界有数の半導体製造装置メーカーであり、7/15に株価が反発しています。反発の背景には、、NVIDIAが中国向けに設計した半導体「H20」の輸出を近く再開する予定としたことにあります。H20とは何か、なぜ東京エレクトロンの株価に影響を及ぼすのかを知ることができます。

太陽工業は、食品向けの防カビ輸送バッグを開発し、2025年6月から本格的に販売・レンタルを開始しています。カビ防止剤はカビの細胞膜や細胞壁を破壊したり、増殖に必要な酵素の働きを阻害したりすることで、カビの生育を妨げます。どのような物質が使用されるのか、カビを防ぐ方法を知ることができます。

日ペHDは、来月から国内の研究開発活動の中核拠点となる「東京イノベーションセンター」を本格稼働させることが発表しています。同センターでは環境負荷低減、高機能化、デジタル技術融合を柱に、次世代の塗料・コーティング技術を開発します。どのような研究開発を行うのか、内容の一部であるターゲットラインペイントや抗ウイルス、抗菌塗料とは何かを知ることができます。