科学系ニュース 半導体前工程:ビアホールの金属充填 金属充填とは何か?どのような金属が使用されるのか?銅の特徴は?
半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。ビアホールの金属充填は低抵抗の銅やタングステンのような金属で上下の配線層を電気的に接続し、回路として機能させるための工程です。どのような工程なのか、充填をする利点は何かを知ることができます。
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