科学系ニュース 半導体前工程:エレクトロマイグレーションとは何か?なぜアルミニウムはエレクトロマイグレーション耐性が低いのか?配線形成、メタライゼーションとは何か?どんな金属が使用されるのか?形成の方法は?
半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。トランジスタなどの素子同士を電気的に接続するため、金属膜を成膜・加工し、多層の電気配線を構築する技術である配線形成、メタライゼーションはLSIの性能(高速性、低消費電力など)や信頼性に大きく影響します。どのような金属が使用されるのか、その製法はどのようなものかを知ることができます。