科学系ニュース 住友ベークライトの半導体パッケージ向け基板材料 プリプレグやレジンフィルムとは何か?
住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。高性能化・小型化が進む半導体パッケージのニーズに対応するために、基板材料にもさらなる進化が求められています。パッケージ基板材料に利用されるプリプレグやレジンフィルムとは何かを知ることができます。
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