科学系ニュース

日本製鉄が総額約6兆円の設備投資・事業投資を行う方針とする中期経営計画を発表しています。海外ではUSスチール買収やインド事業で拡大、国内は技術開発と生産体制の合理化を進めるとされています。それぞれの投資内容を知ることができます。

ドイツの輸出先として、中国が7位に後退したと報道されています。減少の背景には中国経済の景気低迷に加え、ドイツの主要輸出品である自動車（特にEV）が中国メーカーとの競争に敗れ、市場シェアを失ったためです。ドイツの中国依存度が高かった理由を知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。ASICは特定の用途や目的のために設計され、製造される集積回路（IC）の総称です。 汎用チップより高速、低消費電力で、大量生産時に低コストになるのが特徴です。実際の用途やAI向けのASICにどのようなものがあるのかを知ることができます。

三菱マテリアルが新たに開発した高性能無酸素銅を発表しています。無酸素銅は酸素含有量が極めて少なく純度が高い純銅です。最高の導電性・熱伝導性を持ち、高温下でも水素脆化を起こさない利点を持っています。水素脆性が起きる理由や異形条とは何かを知ることができます。

機器分析は物質が持つ物理的・化学的性質を精密な機器で測定し、その物質の成分や構造を分析する方法です。フレーム原子吸光法は液体試料を炎（フレーム）中で熱分解し、元素を遊離原子にして吸光度を測定するAASの一種です。フレーム原子吸光法の特徴や固体試料の測定が難しい理由を知ることができます。

この記事で分かること高性能炭素繊維とは：アクリル繊維を焼成して作られる、鉄より軽く、鉄よりはるかに強い高強度・高弾性の繊維です。航空機や自動車の軽量化、スポーツ用品など、高い信頼性が求められる分野で使用されます。三菱ケミカルの高性能炭素繊維...

中国のファーウェイと半導体受託生産の最大手であるSMICは、米国の輸出規制にもかかわらず、半導体技術の分野で着実な進歩を遂げ、EUV露光装置を使用せず7nm級チップ製造を達成しています。着実な進歩ができている理由や今後の展望を知ることができます。

ディスコは以パネルレベルパッケージ（PLP）向けに400mm角ワークまで対応可能なダイシングソーDFD6080を開発しています。PLPは半導体チップのパッケージング技術で、大型の長方形パネル基板を用いることで、面積利用効率を高め、製造コストを大幅に削減します。PLPとは何かや角型化する理由を知ることができます。

VWグループは、市場シェア低下などからインドでの事業再編の一環として、国内にある2つの工場の従業員全員に対して早期退職制度（VRS）を提案しています。インドのでシェア低下と打開策とするインディア2.0戦略とは何か知ることができます。

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。ディスクリートGPUはCPUとは独立した専用の基板（グラフィックボード）に搭載されるGPUです。専用のVRAMを持ち、統合型GPUより高い演算能力をもっています。ディスクリートGPUの特徴とシェア、インテルの参入理由を知ることができます。