科学系ニュース 日東電工とIBMの半導体パッケージ材料の共同開発 どんな開発をおこなうのか?パッケージ基板の熱膨張や反りの軽減が重要な理由は?
日東電工は、米IBMと半導体パッケージ材料の共同開発に関する契約を締結しました。 この提携は、日東電工が持つ高分子材料や先端パッケージ材料に関する技術と、IBMの半導体技術や知見を組み合わせることで、基板材料の反りや熱膨張などの課題を解決しようとするものです。どのような開発を行うのか、熱膨張や反りが起きる要因と対策方法を知ることができます。
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