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半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーの各工程における有力メーカーはどこか知ることができます。

マイクロンが中国のデータセンター向けサーバー用半導体事業撤すると報道されています。中国政府が2023年に「サイバーセキュリティ上のリスク」を理由に重要インフラでのマイクロン製品の調達を禁止したことが要因です。中国の調達先の変化やサーバー向けDRAM市場の現状を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。モールドは半導体チップやワイヤーを、外部の衝撃や水分から守るために樹脂で覆い固める工程です。どのような装置が使用されるのか、エポキシ樹脂以外の樹脂にはどのようなものがあるのかを知ることができます。

エヌビディアが中国市場向けに開発した新型AIチップ、特にRTX6000Dの需要が低調となっています。低調の背景には性能が価格に見合わず、中国政府が国産チップを推進していることが挙げられます。代替の中国製品にはどのようなものがあるのか、エヌビディアとの差異はどれくらいかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。後工程とは、半導体チップの製造プロセスにおいて、回路形成後の組み立てと検査を行う工程のことです。なぜ後工程の重要性が増加しているのか、どのような工程があるのかを知ることができます。

大陽日酸の「高効率冷凍技術」が、NEDOの「省エネルギー技術開発事業」に採択され、アンモニアと二酸化炭素（CO2）を組み合わせることで、従来よりも大幅な省エネルギーと温室効果ガスの排出削減を目指しています。開発を行う冷凍技術の概要やアンモニアの特性を知ることができます。

台湾の市場調査会社によると、TSMCの2025年第2四半期（4-6月）における半導体受託生産市場の売上高シェアは、70.2%に達しました。AI技術の進化に伴い、高性能なAIプロセッサやGPUの需要が爆発的に増加し、NVIDIAやAMDといった主要なAI半導体メーカーが、TSMCに生産を集中させています。高いシェアを持つ理由やＡＩの普及でファウンダリに求められるものが何かを知ることができます。

三菱商事と中部電力は、千葉県と秋田県の3つの海域で進めていた洋上風力発電計画からの撤退を正式に発表しました。撤退は国のエネルギー戦略に大きな影響を与えると見られています。洋上風力発電とは何か、撤退の理由や今後の計画の見通しを知ることができます。

インテルのCEOであるリップ・ブー・タン氏が、ファウンドリ事業の完全放棄の可能性について言及したとの報道があります。技術的な遅れもあり、巨額の赤字と、TSMCなどとの激しい競争により外部顧客を獲得できていないことが要因と考えられます。技術的な遅れが生じ、顧客獲得が難しくなった理由を知ることができます。

マクセルの2025年3月期第1四半期（2024年4～6月）決算によると、経常利益は減益となりました。この減益は半導体市況の低迷から製造委託が振るわなかったことにあるとされています。どのような半導体を製造しているのか、後工程に使用される半田ボールや再配線パッケージについて知ることができます。