科学系ニュース 日本電気硝子のTGV向けガラス基板 TGVとは何か?ガラス基板の特徴は?
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向けに大型TGVガラスコア基板を開発したことを発表しています。TGVはガラス貫通ビアのことで、ガラス基板に垂直方向の貫通穴を開けて、電気的接続を可能にする技術で、高速通信・高周波対応に優れることから、次世代の高性能半導体パッケージ基盤技術として注目されています。ガラス基板の特徴や課題について知ることができます。
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