科学系ニュース

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーの特性やシリコンとの違いを知ることができます。

バッテリーEVについて、BYDがテスラを上回る販売を続け、4四半期連続でリードしていると報道されています。BYDの強みは何か、海外展開の状況やテスラ不振の理由を知ることができます。

テクセンドフォトマスク株式会社は、2025年10月16日（木）に東京証券取引所プライム市場へ新規上場する予定です。同社は半導体製造に不可欠なフォトマスク（回路原版）の製造・販売を行うです。同社の事業内容やフォトマスクの製造方法を知ることができます。

東レが開発した耐薬性2倍の逆浸透膜を発表しています。逆浸透膜は水分子より小さな孔を持つ特殊な膜で、水分子だけを透過させて純水を取り出すことができます。逆浸透膜の仕組みや耐薬品性の向上方法を知ることができます。

合金は、2種類以上の金属、または金属と非金属を混ぜ合わせて作られた物質で、元の金属にはない特性を持つ合金は様々な分野で利用されています。洋白は銅、亜鉛、ニッケルの合金です、銀白色の光沢を持ち、加工性や耐食性、ばね特性に優れる合金です。ニッケルの働きやその用途を知ることができます。

アリゾナ州、特にフェニックス都市圏は、世界的な半導体企業が、巨額の投資をして最先端の工場を建設してることから「第2のシリコンバレー」と呼ばれるようになっています。アリゾナ州が選ばれる理由やどのような企業があるのか知ることができます。

ダイキン工業はノーベル賞受賞でも話題となったMOF技術を使用済み冷媒の再生を目的とした実用化を検討しています。MOFとは何か、MOFを使用し、どのように冷媒を再生するのかを知ることができます。

東芝デバイス＆ストレージは、40テラバイトクラスのHDDを2027年に製品化する計画を発表しました。業界で初めてとなる12枚の磁気ディスクを実装する技術を取り入れたことでHDDの大容量化が可能となっています。大容量化が必要な理由や実現が難しい理由を知ることができます。

インテルが、次世代半導体製造プロセス「Intel 18A」のウェハー生産を、予定より前倒しで開始しています。18Aプロセスは新技術を採用し、性能と電力効率を大幅に向上させたインテル復活の鍵となるプロセスです。どのような技術が必要なのか、今後も微細化が進むのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。2.5次元実装は複数のチップレットをインターポーザと呼ばれる中間基板上に水平に並列配置し、高密度配線で接続して高性能なひとつのパッケージに統合する技術です。2.5次元実装の特徴や３次元実装との違いを知ることができます。