科学系ニュース

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ボッシュ、ネクスペリア問題で生産調整 どのような問題なのか?現在の譲許はどうか?

ネクスペリアのチップの輸出停止により、ボッシュが製造する自動車部品の生産に必要な部品が不足しています。ネクスペリアは基本的な電力制御チップの多いてメーカーで、汎用部品が一つでも欠けると、自動車全体の生産がストップしてしまいます。ネクスペリア問題の背景や現状を知ることができます。
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皮膚に貼り付ける透明なフィルム状の電子材料 貼り付けの方法は何か?どのような応用例があるのか?

東京大学の研究チームは、皮膚に貼り付けられる透明なフィルム状の電子材料について、数多くの成果を発表しています。皮膚に張り付ける方法やどのような応用例があるのかを知ることができます。
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MEMSデバイスとは何か?MEMSデバイスの製造で、なぜ直接接合が重要なのか?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。MEMSデバイスは、機械部品と電子部品を、微細加工技術でシリコン基板上に集積した微小なデバイスです。MEMSデバイスの種類や直接接合が重要な理由を知ることができます。
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ジャイロスコープとは何か?振動型の仕組み、直接接合が使用される理由は何か?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ジャイロスコープは、物体の角度(姿勢)や角速度、あるいは角加速度を検出するための計測器または装置です。装置の仕組みや直接接合が必要な理由を知ることができます。
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東芝の2四半期の純利益が前年同期比で約3倍 純利益拡大の理由は何か?今後の展望はどうか?

東芝の2025年3月期第2四半期(4~9月)の純利益が前年同期比で約3倍となり、キオクシアの独立後として最高益を達成しています。利益拡大の背景には、キオクシアHDの株式売却益や持分法投資利益の計上にインフラ事業の堅調な収益が加わったためです。インフラ事業の内容や今後の展望を知ることができます。
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東レの営業利益減少 炭素繊維とは何か?利益減少の理由と今後の展望はどうか?

東レが同社の強みである炭素繊維業の一時的な不調などから2025年4〜9月期に発表した連結決算では、営業利益が前年同期比で減少しています。炭素繊維とは何かや不調に理由、今後の展望を知ることができます。
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メルクによるインフルエンザ薬開発のシダラの買収 シダラのインフルエンザ薬候補の特徴は何か?なぜ長期間効果が続くのか?

メルクが、インフルエンザ薬を開発しているバイオテクノロジー企業、シダラ・セラピューティクスを約92億ドルで買収することに合意しています。シダラの持つ長期間作用するインフルエンザ薬の特徴や長期間作用する理由を知ることができます。
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太洋テクノレックスのFPC基板の微細化 FPC基板に微細化が必要な理由は何か?微細化を実現した方法は?

太洋テクノレックスは、フレキシブル基板において、、配線幅30μmという微細配線技術を実現しています。FPC基板の特徴や微細化が必要な理由、その方法を知ることができます。
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東邦アセチレンの減益 減益の理由や主力製品の溶解アセチレンガスとは何か?

東邦アセチレンの2026年3月期第2四半期累の業績は、純利益が29.2%減の大幅減益となりました。東邦アセチレンは、高圧ガスや溶接関連製品を主に取り扱う企業です。不安定で爆発性の高いアセチレンを、溶接・切断用途で安全に輸送・使用するために利用される溶解アセチレンなどを取り扱っています。溶解アセチレンの特徴や不調の理由を知ることができます。
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SOI基板とは何か?なぜ酸化膜を挟むと寄生容量が低下するのか?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。SOI基板は、シリコン基板上に絶縁膜を挟み、その上に単結晶シリコンの活性層を形成した3層構造の半導体基板で高速動作と低消費電力性に優れています。絶縁層で寄生容量が減少する理由を知ることができます。