科学系ニュース

EUは半導体企業の支援を巨額補助金による生産施設誘致から、次世代技術の「研究開発（R&D）」への支援に変化しつつあります。研究開発に力を入れる理由や自国主義が増加している背景を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ハイブリッド接合は、。誘電体層と極微細な銅（Cu）パッドを同時に接合する半導体チップの積層技術です。ウエハの直接接合との違いや必要な技術は何か知ることができます。

2025年9月の電子部品グローバル出荷額は、前年同月比で約10%の増加となり、前年比でプラスを記録しました。好調の理由は特定の完成品市場での需要回復やAI関連の需要の拡大、関税の影響が軽微であったことが挙げられます。どんな製品が好調だったのか、関税の影響が小さかった理由は何か知ることができます。

インテルがマレーシアでの事業に対して追加投資を行う計画が報じられています。マレーシアはインテルの半導体を製品化する後工程、先進パッケージング技術の重要なグローバルハブです。追加投資の理由やインテルの後工程の特徴を知ることができます。

トランプ米政権が、自由電子レーザー（FEL）の開発を目指す新興企業 xLightに資金を提供することで合意したと報道されています。xLightはどんな企業か、開発を目指している自由電子レーザーとは何かを知ることができます。

クロムメッキは、耐食性、高硬度、美しい光沢、低摩擦といった特性を付与することから様々な用途で使用されています。耐摩耗性、滑り性に優れる理由や膜厚の厚さが物性に与える影響を知ることができます。

半導体集積回路（ICチップ）に関する世界最大かつ最も権威ある国際学会であるISSCCで中国の論文採択数が4年連続で最多となっています。中国の論文数増加の背景やISSCCとは何か知ることができます。

ゴールドウインは、従来製品では,撥水加工や防水透湿素材としてPFASを使用していましたが、2025年内をもってPFAS（有機フッ素化合物）を製品に使用しない方針を進めています。代替素材の詳細や代替できるようになった理由を知ることができます。

GBPが、両面発電太陽光発電パネルを発売しています。両面発電パネルは、従来の片面パネルとは異なり、パネルの裏面からも反射光や散乱光を取り込んで発電できるため、全体の発電量が増加します。両面発電のメリット、デメリットを知ることができます。

日東紡は、台湾の材料メーカーである南亜塑膠工業とスペシャルガラスクロスの織布製造に関して協業することを決定しました。スペシャルガラスクロスとは何かや協業の目的を知ることができます。