科学系ニュース

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NVIDIAのAIスタートアップxAIへの出資 xAIとは何か?出資の理由は何か?

NVIDIAが、イーロン・マスク氏が率いるAIスタートアップxAIに対して出資を行い見込みであると報道されています。xAIは「宇宙の真の姿を理解する」という壮大な目標を掲げ、汎用人工知能(AGI)の開発を目指しています。xAIの特徴やなぜNVIDIAが出資を行うのかを知ることができます。
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フジクラの株価が最高値 最高値となった理由は何か?どんな素材を供給しているのか?

核融合関連銘柄としての期待の高まりからフジクラの株価が最高値を更新しています。同社はプラズマを炉壁に触れさせずに閉じ込めるために使用される高温超電導線材、中でも特にレアアース系高温超電導テープ線材を製造しています。高温超電導線材とは何かを知ることができます。
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文部科学省のAI for Science どのような取り組みなのか?AIの科学での活用法とは?

文部科学省はAI技術を科学研究のあらゆる段階に適用し、科学研究を高度化・高効率化を目指すAI for Scienceの指針を発表しています。どのようにAIを科学研究に組み込むことで、研究の範囲やスピードを飛躍的に向上させるのかを知ることができます。
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経済産業省によるラピダスへの金融支援 なぜラピダス一社なのか?どんな支援を行うのか?

ラピダスが、経済産業省による半導体企業への金融支援制度に応募し、1社のみの応募であったことが報じられています。ラピダス支援の理由や内容、問題点は何かを知ることができます。
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第一三共のサンディエゴの研究イノベーション拠点 行う研究内容は何か?

第一三共は、米国カリフォルニア州サンディエゴに研究イノベーション拠点を設立しています。この施設では、最先端のIT・ロボット技術を導入し、効率的なマルチモダリティを用いた次世代医薬品の創出などを目指しています。マルチモダリティを用いた創薬とは何かを知ることができます。
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半導体後工程の3次元実装:TSVの問題点 どんな問題点があるのか?熱膨張係数の違いで起きる不具合は何か?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。3次元実装の一種であるTSVは半導体チップを貫通する微細な穴に配線を埋め込む技術、高速化、省電力化、小型化を可能ですが、熱膨張率の違いによる応力などの問題点もあります。応力が起こす問題点は何かを知ることができます。
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日立製作所、理研、imecのシリコン量子コンピュータ開発 シリコン量子コンピュータとは何か?連携の目的は何か?

日立製作所、理研、imecの3社がシリコン量子コンピュータ開発、社会実装に向け、連携を行うことで基本合意を締結しています。シリコン量子コンピュータは半導体技術を応用し、シリコン基板上の量子ドットに閉じ込めた電子のスピンを量子ビットとして利用する方式の量子コンピュータの一種です。連携の理由やシリコン量子コンピュータの特徴を知ることができます。
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TSMCの米国での先端工場建設の苦戦 アメリカに工場を建設する理由と問題点は何か?

TSMCの米国での先端工場建設が、地政学的な戦略的意義が大きい一方で、稼働の遅延やコスト高など、いくつかの大きな試練に直面していると報じられています。アメリカに先端工場を建設する理由や問題点が何かを知ることができます。
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ノーベル物理学賞の授与 どんな功績なのか?量子力学のトンネル効果とは何か?

ノーベル物理学賞が、ジョン・クラーク、ミシェル・デヴォレ、ジョン・マーティニスの米国を拠点とする3氏に授与されることが報じられています。3氏の功績である量子力学のトンネル効果や超伝導回路における量子効果とは何かを知ることができます。
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メタによる新興半導体企業であるリボス買収 リボスはどんな企業か?メタが買収する理由は何か?

メタ・プラットフォームズは新興半導体企業であるリボス(Rivos)を買収を計画しています。リボスはRISC-VベースのカスタムAIチップを開発している新興半導体企業です。RISC-Vとはオープンソースでライセンス料が無料の命令セットアーキテクチャ(ISA)です。メタが買収する理由やRISC-Vの特徴を知ることができます。