半導体前工程　

2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額が前年比2％増の1100億米ドルに達し、これで6年連続の成長となる見込みです。半導体の前処理工程は、シリコンウエハに回路を形成する工程で、大規模なクリーンルームや最先端の装置が必要になります。製造装置への投資が増加している理由や前工程にはどんな工程があるのを知ることができます。