半導体前工程 

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半導体の前工程:インゴットの引き上げ インゴットとは何か?引き上げ工程の装置で重要なものは?

半導体が重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。前工程の一つであるインゴットの引き上げは、種結晶を回転させながらシリコン融液からゆっくりと引き上げることで、円柱状の単結晶インゴットを作り出すものです。この単結晶インゴットがシリコンウエハの原料として使用されます。インゴットとは何か、引き上げはどのような工程でどのような装置が使用されるのかを知ることができます。
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半導体前工程向け製造装置への投資額増加 前工程とは何か?なぜ、投資額が増加しているのか?

2025年の半導体前工程向け製造装置への投資額が前年比2%増の1100億米ドルに達し、これで6年連続の成長となる見込みです。半導体の前処理工程は、シリコンウエハに回路を形成する工程で、大規模なクリーンルームや最先端の装置が必要になります。製造装置への投資が増加している理由や前工程にはどんな工程があるのを知ることができます。