半導体前工程　

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。シリカ（二酸化ケイ素）の採取と還元、精製を経て、単結晶シリコンの育成という手順でシリコンウエハの原料であるインゴットとなります。高い純度の求められるシリコンウエハでは、精製は非常に重要な工程となります。精製の第一段階である冶金的精製、溶融帯域精製法とは何か、どのような装置が使用されるのかを知ることができます。

半導体が重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。前工程の一つであるインゴットの引き上げは、種結晶を回転させながらシリコン融液からゆっくりと引き上げることで、円柱状の単結晶インゴットを作り出すものです。この単結晶インゴットがシリコンウエハの原料として使用されます。インゴットとは何か、引き上げはどのような工程でどのような装置が使用されるのかを知ることができます。