半導体前工程 CMP工程に必要な要素 どのような装置が必要か?スラリーとは何か?
CMPは、半導体ウェーハの表面を原子レベルで平坦化するための非常に重要な技術です。その装置には研磨を行う部品やウエハの固定、回転させる機構、化学研磨をフォローするスラリーの供給、研磨の終了時点を高い精度で検出する部品などが利用されています。装置の内容やメーカー、スラリーとは何かなどを知ることができます。
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