半導体後工程 半導体後工程:2.5次元実装での平坦性
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。インターポーザやダイ(チップ)の反りや凹凸で平坦性が悪いと、マイクロバンプ接続の接触不良や、製造プロセス(リソグラフィ等)の精度低下の原因となります。平坦性の重要性やシリコンが平滑性に優れる理由を知ることができます。
半導体後工程
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