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非接触IC技術FeliCaの一部チップに脆弱性が発見されたことを巡り、その情報開示プロセスについて議論が起こっています。議論は一部メディアが協調的開示（CVD）ルールを逸脱したことで起きています。セキュリティリスクが発生した際の、協調的な開示とは何かを知ることができます。

産総研が、太陽光パネルのカバーガラスから希少元素であるアンチモン（Sb）を抽出するプロセスを開発したことを発表しています。希少元素であるアンチモンは太陽光パネルのカバーガラスに気泡除去や透過性工場の目的で添加されています。抽出の方法やアンチモンの役割を知ることができます。

ノーベル化学賞の発表が日本時間の2025年10月8日と近づき様々な予想がなされています。化学賞の分野では、MOFやペロブスカイト太陽電池、機械学習モデルを用いたタンパク質の立体構造予測などが有力視されています。MOFとは何か、どのような部分が画期的なのかを知ることができます。

東洋紡の高機能フィルム「ゼノマックス」は、宇宙分野での採用が期待されているポリイミドフィルムです。従来のポリイミドと比較し、優れた高耐熱性と寸法安定性を持つため、過酷な宇宙環境での使用が検討されています。優れた特性を持つ理由やゼノマックスの用途を知ることができます。

AIの需要急増に伴い、データセンター向けのサーバー用DRAM（記憶用半導体）の価格が大幅に上昇しています。AI需要によるHBM（高性能メモリ）への生産がシフトシフトし、サーバー用DRAMの品薄が起こったことで価格上昇が起きています。サーバー用DRAMの特徴や今後の見通しを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。トリム＆フォームはリードフレームから完成した半導体デバイスを切り離し、外部の端子を指定された形状に曲げ、最終的な製品として使用できる形にする工程です。それぞれの工程を方法を知ることができます。

インド政府は半導体の自給体制構築に非常に積極的で、複数のプロジェクトを承認しており、全体として国産半導体産業の立ち上げに向けた動きが加速しています。政府が積極的な投資を進める理由やどんな製品を製造するのかを知ることができます。

キオクシアの北上工場 第2製造棟（K2棟）は、2025年9月30日に稼働を開始しました。同工場は AIの普及などによる中長期的なフラッシュメモリ市場の拡大に備え、CBA技術を導入した第8世代3次元フラッシュメモリ製品などの生産に対応します。第8世代3次元フラッシュメモリとは何かを知ることができます。

アメリカのトランプ大統領が、医薬品に関税を最大100%以上に引き上げる可能性を示唆しています。EU側は米国の関税率を一律15%に設定するとした貿易合意を引き合いに出し、けん制しています。高い関税を課す理由や貿易合意の中身を知ることができます。

クラレが、新たな成長のために表面処理ビジネスの強化方針を示しています。具体的にはフィルムやシートにコーティング・ラミネート加工を施し、防汚性、撥水性、光学特性などを付与する表面処理ビジネスを展開しています。撥水性や防汚性を高める方法について知ることができます。