科学系ニュース

半導体後工程:モールド モールドとは何か?なぜエポキシ樹脂が使われるのか?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。モールドは半導体チップやワイヤーを、外部の衝撃や水分から守るために樹脂で覆い固める工程です。どのような樹脂が使用されるのか、どのような工程があるのかを知ることができます。
経済

OECDの経済成長率の予測引き上げ どのように予測を行うのか?引き上げの理由は何か?

経済協力開発機構(OECD)は、2025年の世界全体の経済成長率の予測を3.2%に引き上げました。引き上げの背景には、インフレ率の低下による実質賃金の伸び、世界貿易の回復、そして労働市場の好調さがあります。予測の方法やインフレ率の低下の理由などを知ることができます。
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東京大学の微細な流路に水を流す半導体チップの冷却技術 冷却が重要な理由は何か?どのように冷却を行うのか?

東京大学が微細な流路に水を流す半導体チップの新たな冷却技術を開発しています。半導体チップは動作中に高温になり、性能低下や誤動作を引き起こすため、冷却を行うことは非常に重要となっています。開発された冷却方法の特徴や方法を知ることができます。
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トヨタの実証都市ウーブン・シティ 実証都市を作る理由は何か?どのような実証実験が行われるのか?

トヨタが、静岡県裾野市に実証都市「ウーブン・シティ」を建設し、様々な実証実験を検討しています。実証都市を作ることで、未来技術の検証と課題を発見し解決策を開発することや他企業他の共創を行おうとしています。どのような実証実験を行うのかを知ることができます。
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シャープ、車載向け液晶ディスプレイへの注力 車載向け液晶ディスプレイとは何か?

シャープがスマートフォン用液晶パネルの生産から撤退し、車載向けディスプレイの製造に注力するというニュースが報道されています。スマートフォンでは、有機ELの採用が続き、液晶ディスプレイは価格下落など厳しい面があり、車載向けに注力するものと思われます。車載向けに必要な性能と有機ELへの置き換えが限定的とされる理由を知ることができます。
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イビデンのAI向けICパッケージ基板増産 ICパッケージ基板とは何か?

イビデンは、生成AI向けICパッケージ基板の生産量を、2027年までに現在の約2.5倍に増やす計画です。ICパッケージはICチップの微細な回路と、プリント基板の配線を電気的につなぎ、ICチップを保護する役割を担う基板のことです。AI向けのICパッケージ基板に必要な性能は何かや今後の動向を知ることができます。
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NVIDIAのOpenAIへの巨額投資 OpenAIはどんな機関なのか?NVIDIAが投資を行う理由は何か?

NVIDIAはOpenAIに対し、最大1,000億ドル(日本円で約15兆円)の投資を発表しました。OpenAIは人類全体に利益をもたらす汎用人工知能の開発を目指すアメリカのAI研究機関で、これまでもChatGPTや画像生成AIのDALL-Eなどを手掛け、AIブームの中心的存在となっています。投資を行う理由やOpenAIが何を行うのかを知ることができます。
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半導体後工程:ワイヤーボンディング ワイヤーボンディングとは何か?どのような装置が使用されるのか?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ワイヤーボンディングは、集積回路チップの電極と外部の端子を、非常に細い金属ワイヤーで電気的に接続すICチップを電子機器に組み込むために不可欠な技術です。どのような工程と装置なのか、フリップチップとの違いは何かを知ることができます。
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AI画像認識市場の拡大 AIでの画像認識の仕組みは?拡大を続ける理由は何か?

AI画像認識市場は、2025年以降も年平均15%程度の成長が見込まれています。この成長の背景には、コンピュータビジョン技術の進化と、様々な産業での実用化が背景にあります。画像認識の仕組みやどのような用途があるのかを知ることができます。
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富士フイルムのバイオ医薬品の開発・製造受託施設 バイオ医薬品とは何か?なぜ製造受託の需要が大きいのか?

富士フイルムはアメリカに大型のバイオ医薬品の開発・製造受託(CDMO)施設を開設しています。バイオ医薬品は遺伝子組み換えや細胞培養技術で製造される医薬品で大きな期待が寄せられていますが、設備投資や製造に多額のコストがたたるという欠点もあります。バイオ医薬品の特性や製造委託が行われる理由を知ることができます。