半導体

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。成膜工程の一つであるALD＝原子層堆積法は自己制御型の表面反応を利用して、原子レベルで膜を一層ずつ堆積させる技術です。原子レベルの精密な膜厚制御であるため、先端半導体の製造に欠かせない技術となっています。どのような特徴、用途があるのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。スパッタリングは、真空中で行われる物理気相成長（PVD）法の一種であり、半導体デバイスの製造において、薄膜を形成するための重要な技術の一つです。薄膜の組成はターゲット材によって決まります。どのようなターゲット材があるのか、酸化物の膜を形成するにはどうするのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。成膜工程の一種であるスパッタリングは高い密着性や緻密な皮膜が形成可能であるなどの理由から、CVDと補完しあう形で、様々な化合物の薄膜形成に利用されています。スパッタリングの原理や特徴、どのような装置が使われているのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。CVDは絶縁膜、導電膜、半導体膜など、様々な機能を持つ薄膜の形成に広く用いられており、その原料ガスの成分が薄膜の成分となります。原料ガスには高い純度が求められ、各メーカーが様々な工夫をしています。原料ガスに求められる特性や製造方法、どのようなメーカーがあるのかを知ることができます。

キオクシアHDは、2025年3月期において、過去最高となる業績を達成しました。最高益の背景には、同社の得意とする不揮発性メモリの一種であるNANDフラッシュメモリ市場の回復、拡大があります。NANDフラッシュメモリがなぜ電源を落としても、データを保存できるのか、今後の展望はどうかについて知ることができます。

半導体が重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。成膜工程はシリコンウェーハの表面に、様々な薄い膜を形成する重要な工程です。様々な機能を持たせるためにも絶縁膜、導電膜や半導体膜を組み合わせることが不可欠です。成膜の目的、膜を重ねることで得られる特性や利点を知ることができます。

ウエハの洗浄はパーティクル、金属不純物や有機物などの除去のために行われ、全行程の約3割を洗浄工程が占めるともいわれる重要な工程です。ウエハの洗浄にはウェット洗浄とドライ洗浄がありそれぞれが異なる特長を持っています。ウエハの洗浄の重要性やそれぞれの手法の特徴などを知ることができます。

デンソーとロームが半導体分野での戦略的パートナーシップ構築に向けて基本合意をしたことがニュースになっています。電動車の開発と普及が加速するなかで、頼性の高い製品の安定供給と、高品質・高効率な半導体の開発に向けた取り組みを強化する狙いがあると思われます。ロームとはどんな会社なのか、得意とするパワーデバイスとは何か、SiCやGaNがパワーデバイスに向いている理由を知ることができます。

CMPは、半導体ウェーハの表面を原子レベルで平坦化するための非常に重要な技術です。その装置には研磨を行う部品やウエハの固定、回転させる機構、化学研磨をフォローするスラリーの供給、研磨の終了時点を高い精度で検出する部品などが利用されています。装置の内容やメーカー、スラリーとは何かなどを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。ウエハの研磨工程は平坦性を向上させ後の工程の精度を向上させたり、不純物や欠陥を除去するために不可欠です。ウエハの研磨方法のひとつで、現在主流となっている方法であるCMPとは何か、研磨工程の重要性を知ることができます。