2025-06

東芝がSiCモジュールの開発において、樹脂絶縁技術を採用し、熱抵抗を21%低減させることに成功したという発表がありました。デバイスの熱抵抗の減少は電力変換器の小型化に大きく貢献し、ひいてはカーボンニュートラルの実現に貢献する技術として注目されています。どのように熱抵抗を減少したのか、樹脂を使用するメリットは何かを知ることができます。

東洋紡は大塚化学と医薬品製造プロセス領域におけるアライアンス契約を締結した、結果として新たな分離膜デバイスを発表しています。分離膜は特定の物質だけを選択的に透過させ、他の物質を阻止することで、混合物から目的の物質を分離・精製するための膜状の材料のことです。分離膜の利用方法、分離の方法を知ることができます。

有機合成薬品工業株式会社は、福島県いわき市の常磐工場において進めていたアミノ酸（グリシン）の増産設備の竣工を発表しています。グリシンはアミノ酸の一種で、多様な性質から様々な用途で利用されており、半導体の製造でもCMP用スリラーなどに利用されています。なぜ、キレート効果や平坦性に効果を持つのかを知ることができます。

荏原製作所は、先端デバイスの製造工程で需要が高まる「ボンディング工程」向けに、2025年度中に新たな研磨装置を市場投入する方針を明らかにしています。ボンディング工程は半導体製造の後工程の一つであり、半導体デバイスが機能するために不可欠な工程です。ボンディング工程とは何か、なぜ荏原製作所が参入を決めたのかを知ることができます。

堺化学工業は、ベトナムの首都ハノイに樹脂添加剤の販売新拠点を設立しました。樹脂添加剤はプラスチックに少量加えることで、その性能や機能を向上させたり、新しい特性を付与したりする化学物質の総称で、耐久性や加工性など様々なプラスチックの機能向上に欠かせないものです。どのように機能を向上させるのかを知ることができます。

凸版印刷は、欧州で導入が進められている「包装・包装廃棄物規則（PPWR）」に対応するため、モノマテリアルの包装材料の拡充に注力しています。モノマテリアルは単一の素材（材料）で構成されている製品や包装材を指し、リサイクルのしやすいという特徴から注目を集めています。モノマテリアルとは何か、どうやってモノマテリアルにバリア性を持たせるのかを知ることができます。

2025年4月の国内エチレン稼働率は78.6%で、前月からは上昇しているものの、好不況の目安となる90%割れは33カ月連続となっています。プラスチック（合成樹脂）、合成繊維、様々な化学製品の原料となるエチレンですが、中国の自給化や国内の需要減少によって製造量が減少しています。エチレンの用途や製造量減少の背景を知ることができます。

キャノンマシナリーは半導体チップ同士の「直接接合」に繋がる技術の実用化に力を入れており、来年以降の実用化を検討しています。直接接合は半導体チップやウエハーを直接、原子レベルで結合させる技術のことで、半導体デバイスのさらなる高機能化が可能な技術として、注目されています。直接接合とは何か、どのような部分が困難なのかを知ることができます。