2025-10

AIの需要急増に伴い、データセンター向けのサーバー用DRAM（記憶用半導体）の価格が大幅に上昇しています。AI需要によるHBM（高性能メモリ）への生産がシフトシフトし、サーバー用DRAMの品薄が起こったことで価格上昇が起きています。サーバー用DRAMの特徴や今後の見通しを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。トリム＆フォームはリードフレームから完成した半導体デバイスを切り離し、外部の端子を指定された形状に曲げ、最終的な製品として使用できる形にする工程です。それぞれの工程を方法を知ることができます。

インド政府は半導体の自給体制構築に非常に積極的で、複数のプロジェクトを承認しており、全体として国産半導体産業の立ち上げに向けた動きが加速しています。政府が積極的な投資を進める理由やどんな製品を製造するのかを知ることができます。

キオクシアの北上工場 第2製造棟（K2棟）は、2025年9月30日に稼働を開始しました。同工場は AIの普及などによる中長期的なフラッシュメモリ市場の拡大に備え、CBA技術を導入した第8世代3次元フラッシュメモリ製品などの生産に対応します。第8世代3次元フラッシュメモリとは何かを知ることができます。

アメリカのトランプ大統領が、医薬品に関税を最大100%以上に引き上げる可能性を示唆しています。EU側は米国の関税率を一律15%に設定するとした貿易合意を引き合いに出し、けん制しています。高い関税を課す理由や貿易合意の中身を知ることができます。

クラレが、新たな成長のために表面処理ビジネスの強化方針を示しています。具体的にはフィルムやシートにコーティング・ラミネート加工を施し、防汚性、撥水性、光学特性などを付与する表面処理ビジネスを展開しています。撥水性や防汚性を高める方法について知ることができます。

ソフトバンクグループの時価総額は、トヨタ自動車に次ぐ国内2位に浮上しました。浮上の背景にの背景には、同社が多額の出資を行っているAI関連企業、特にOpenAIの評価が大きく影響していると見られています。OpenAIへの出資内容やその理由を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。モールドは半導体チップやワイヤーを、外部の衝撃や水分から守るために樹脂で覆い固める工程です。どのような装置が使用されるのか、エポキシ樹脂以外の樹脂にはどのようなものがあるのかを知ることができます。

サムスン電子は、次世代メモリー技術であるCXLメモリーやMRAM の開発を強化しメモリー半導体市場での巻き返しを図っています。サムスン電子のメモリー市場での状況や力を入れているCXLメモリーやMRAMとは何かを知ることができます。

日本からのチタン中間原料の輸出は、近年過去最高水準を更新するペースで推移しています。チタンはその比強度の高さから航空機産業等に欠かすことのできない材料となっています。輸出増加の背景やチタンの持つ特性のメカニズムを知ることができます。