2025-12

クロムメッキは、電気化学的に金属表面にクロムの薄膜を析出させ、耐食性、高硬度、美しい光沢、低摩擦といった特性を付与する技術です。クロムめっきの種類や不導体被膜の働きを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。MEMSデバイスのフィルターは特定の周波数（信号）や光の波長を選択的に通し、ノイズや干渉を排除する役割を果たします。選択性を持つ理由やウエハの直接接合が必要な理由を知ることができます。

マイクロン・テクノロジーは広島県にある広島工場（東広島市）にAI（人工知能）向け半導体の新工場を建設する計画です。新工場はHBMの需要増加に対応し、生産能力を強化するためです。マイクロンのHBMの特徴や消費電力削減が可能になった理由を知ることができます。

TDKと日本化学工業が検討を進めている合弁会社は、MLCCなどの電子部品向けの材料開発を主な事業内容とする予定です。合弁会社を設立する理由やMLCC製造における日本化学工業の強みを知ることができます。

SMC熊本工場の地下にある巨大な水処理施設は、半導体製造に不可欠な「超純水」の生成と、使用後の排水の高度な処理・再利用を行うための重要な設備です。超純水とは何か、どのような地下水保全を行っているのかを知ることができます。

東レは、PFASフリーであり、かつ再生素材を使用した撥水生地の開発を行っており、今回も新製品を発表しています。撥水生地の仕組みやPFASフリーを実現できた理由、どのように繊維で凹凸を作成するのかを知ることができます。

ダイキン工業が北米のデータセンター向け冷却事業の売上高を2030年度に足元の約3倍となる3000億円以上にするという方針を示しました。AI普及によるサーバーの発熱量急増と、データセンターの省エネ化のために重要度が増しているデータセンター向け冷却事業を強化する方針です。冷却事業の内容やダイキンの特徴は何か知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。MEMSデバイスの一つである高周波スイッチは静電気力などで微細な可動部を動かし、RF信号の経路をON/OFFする超小型の機械式スイッチです。そのメカニズムやウエハの直接接合が必要な理由を知ることができます。

航空機大手エアバスに対し、欧州当局からA320ファミリーの機体ソフトウェア改修に関する緊急耐空性改善命令が出されています。航空機のソフトウェアの役割や重要性、回収命令の内容を知ることができます。

AIの需要が急増していることに伴い、メモリーの供給不足と価格高騰が懸念となっています。特にAIに必須となっているHBMは製造が難しく、生産リソースがHBMへ集中することで、一般向けメモリーの生産量が減り、価格が連鎖的に上昇しています。AIでメモリーが多く使用される理由や今後の見通しを知ることができます。