JOINT３でのリンテックの役割　リンテックはどんな企業なのか？特殊粘着テープの使用方法と仕組みは？

この記事で分かること

JOINT３でのリンテックの役割

　レゾナックや東京エレクトロンなど国内外の27社が、AI半導体向け新基板開発を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を設立しました。この取り組みは、AIや自動運転といった次世代半導体の性能向上に不可欠な、後工程の技術開発を加速させることを目指しています。

　https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC215BA0R20C25A8000000/

　AI半導体は、膨大なデータを高速で処理するため、複数のチップを一つのパッケージにまとめて実装する2.5Dパッケージやチップレットと呼ばれる技術が主流になりつつあります。この技術において、チップ同士をつなぐ役割を果たすのがインターポーザーです。

　今回は参加企業の一つであるリンテックに関する記事となります。

リンテックはどんな企業か

　リンテックは、粘着素材を主力とする日本の化学メーカーです。東京都板橋区に本社を置き、シールやラベル用の粘着紙・粘着フィルムをはじめ、特殊紙、剥離紙・剥離フィルム、そしてこれらに関連する装置の開発・製造・販売を行っています。

主な事業と製品

　リンテックの事業は、主に以下の3つのセグメントに分類されます。

1. 印刷材・産業工材関連
   • 製品: 日用品や食品、家電製品のラベルに使用される粘着紙・粘着フィルム、建物の窓ガラスに貼るウインドーフィルム、屋外看板・広告用フィルム、自動車用粘着製品など。
   • 特徴: 身近な製品から産業用途まで、幅広い分野で使われる粘着製品を扱っています。また、これらの素材の特性を最大限に引き出すためのラベリングマシンなどの関連装置も開発・製造しています。
2. 電子・光学関連
   • 製品: 半導体チップの製造に欠かせない特殊粘着テープとその関連装置、液晶・有機ELディスプレイに使われる光学機能性フィルムの粘着加工や表面処理製品など。
   • 特徴: スマートフォンやテレビ、パソコンといった最先端の電子機器の製造を、素材と装置の両面から支えています。
3. 洋紙・加工材関連
   • 製品: カラー封筒用紙や色画用紙といった特殊紙、剥離紙・剥離フィルム（粘着製品の台紙）、合成皮革や炭素繊維複合材料の製造に用いられる工程紙など。
   • 特徴: 粘着製品の台紙として自社で使用するだけでなく、その技術を応用した高機能な特殊紙や剥離紙を幅広く提供しています。

独自の強みと技術

　リンテックは、「粘着応用技術」「表面改質技術」「特殊紙・剥離材製造技術」「システム化技術」という4つの基盤技術を融合させることで、独自の製品開発を行っています。

　特に、粘着素材だけでなく、その素材を使うための機械・装置も自社で開発している点が大きな特徴であり、これにより顧客の多様なニーズにきめ細かく対応できる「ソフト（素材）とハード（装置）の相乗効果」を生み出しています。

沿革

　1927年にガムテープの製造・販売を行う「不二商会」として創業しました。その後、1960年に現在の主力製品であるシール・ラベル用粘着素材の生産を開始。

　1990年に「FSK株式会社」「四国製紙株式会社」「創研化工株式会社」の3社が合併し、「リンテック株式会社」が誕生しました。この合併により、粘着製品から特殊紙、剥離紙まで事業領域を拡大し、素材から装置までの一貫生産体制を確立しました。

リンテックのJOINT３での役割は何か

　リンテックは、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」において、同社の強みである粘着技術と装置技術を提供し、他の参画企業と協力してパネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発に貢献します。

JOINT3におけるリンテックの役割

• 粘着技術の提供: 半導体チップの製造工程に不可欠な特殊粘着テープなどの材料技術を提供します。
• 装置技術の提供: 粘着製品を扱う装置の技術を提供し、パネルレベル有機インターポーザーの製造プロセスの効率化に貢献します。
• 共創による新技術開発: JOINT3の共通試作ラインで、他の企業と連携しながら技術を融合させ、新たな半導体実装技術の開発に取り組みます。

JOINT3の目的

　JOINT3は、レゾナックが主導するプロジェクトで、パネルレベル有機インターポーザーという次世代の半導体中間基板の開発を目的としています。

　この技術は、従来の円形ウェハーではなく、四角いパネル状の基板を使用することで、大型化する半導体チップの製造効率を向上させ、次世代の「2.xDパッケージ」の実用化を加速させることを目指しています。

　リンテックは、このプロジェクトに参画する27社のうちの1社として、半導体製造サプライチェーンの一翼を担います。

特殊粘着テープはどのように使用されるのか

　特殊粘着テープは、半導体チップの製造工程における重要な「仮固定材」として、ウエハの保護や位置固定のために使用されます。製造プロセスの各段階で、その役割に応じて異なる種類のテープが使い分けられます。

1. ウエハの保護 (バックグラインディング)

　半導体チップをより薄くするために、ウエハの裏面を研削する「バックグラインディング」工程があります。

　この際、ウエハの表面（回路が形成された側）を傷や汚染から守るために、保護テープが貼られます。このテープは研削作業中の強い力や水に耐え、作業後にきれいに剥がせる特性が求められます。

2. チップの固定と分離 (ダイシング)

　ウエハを個々の半導体チップ（ダイ）に切り分ける「ダイシング」工程では、ウエハをしっかりとフレームに固定するためのテープが使用されます。このテープは、切断作業中にウエハが動いたり破損したりするのを防ぎます。

　多くの場合は、UVテープという特殊な粘着テープが使われます。これらの特殊粘着テープは、微細な半導体チップを汚染することなく、高精度な加工を可能にするために不可欠な材料です。

特殊粘着テープの仕組みは

　半導体製造で使われる特殊粘着テープは、**「一時的に強く固定し、必要なときに簡単に剥がせる」**という相反する機能を両立させることで、精密な加工を可能にしています。特に「UVテープ」と呼ばれるタイプが主流で、紫外線の光エネルギーを利用して粘着力をコントロールする仕組みです。

UVテープの仕組み

1. 通常時（UV照射前）: テープの粘着剤は、ウエハやチップをしっかりと固定するよう高い粘着力を持っています。これにより、ウエハの研削や切断（ダイシング）といった強い力が加わる工程でも、位置ずれや破損を防ぐことができます。
   • 役割: 高い粘着力でウエハを固定し、工程中の損傷を防ぐ。
2. 剥離時（UV照射後）: 製造工程が終わり、チップをテープから剥がす段階で、テープに紫外線を照射します。これにより、粘着剤の分子構造が変化（架橋）して硬化し、粘着力が急激に低下します。その結果、ウエハやチップにほとんど力を加えることなく、きれいに剥がすことが可能になります。
   • 役割: 粘着力のコントロールで、チップを破損させずにスムーズに剥離・ピックアップする。

　この仕組みにより、「加工中は強力な固定力」と「剥離時には容易な再剥離性」という、半導体製造に不可欠な二つの特性が実現されます。これにより、製品の歩留まり向上や自動化に大きく貢献しています。

リンテック以外の有力メーカーはどこか

　リンテック以外に半導体製造用の特殊粘着テープに強みを持つ有力メーカーとしては、以下のような企業が挙げられます。

• 日東電工株式会社: 粘着技術のリーディングカンパニーとして、半導体製造工程向けの多様なテープ製品を提供しています。特に、ダイシングテープやダイアタッチフィルム（チップを基板に接着するためのフィルム）など、幅広い用途に対応する製品ラインナップを持っています。
• マクセル株式会社: 「マクセル」ブランドで知られる同社も、半導体製造工程用のバックグラインディングテープやダイシングテープを製造しています。ウエハの薄型化といった技術革新に対応した高機能製品を提供しています。
• 住友ベークライト株式会社: 半導体材料メーカーとして、半導体製造プロセスに不可欠なダイシングテープなどを手掛けています。
• 古河電気工業株式会社: 半導体用粘着テープ事業を長年手掛けており、バックグラインディング用テープやダイシング用テープなど、ウエハ加工の各工程に対応する製品を提供しています。

　これらの企業は、それぞれ独自の技術や製品ポートフォリオを持ち、半導体産業のサプライチェーンにおいて重要な役割を担っています。