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ソフトバンクグループとOpenAIは日本での合弁会社、「SB OpenAI Japan」を設立することで合意したことが報道されています。SB OpenAI Japanは日本の法人の特化したクリスタル・インテリジェンスの開発と販売を行う予定です。サービスの特徴や日本での設立理由を知ることができます。

窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。型板ガラスとすりガラスは表面に凹凸模様を持ち、どちらも目隠し効果を持つガラスです。それぞれのガラスの特徴や製造方法を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ウエハの直接接合は接着剤や中間層を使わず、2枚のウエハ表面同士を原子間力などで密着させ、接合する技術で、極めて微細な接続ピッチを実現を実現し、微細化、高速・低消費電力化を実現可能な技術です。ウエハの直接接合とは何か、そのメリットや工程を知ることができます。

X-FABは、GaN-on-Si技術を同社のファウンドリサービスに追加しました。GaN-on-Siは、窒化ガリウム（GaN）をシリコン（Si）基板上に成長させた構造で、パワー半導体の高性能化とコストダウンを両立させることが可能です。GaN-on-Siの特徴や製造法、単体のGaNとの違いを知ることができます。

京セラは2025年10月31日付で、日本航空電子工業の株式33.0%を取得しています。日本航空電子工業は高信頼性・堅牢性で車載や産業機器など過酷な環境下でも安定動作しするコネクタ分野に強みを持っています。京セラの株式購入理由を知ることができます。

SCREENホールディングスがニコンが保有していたウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲り受けたことが報道されています。ウエハー接合はチップの3D積層やアドバンスドパッケージングに不可欠でな技術として注目されています。ニコンの技術の特徴や譲渡の理由を知ることができます。

日本ケミコンは、アルミ電解コンデンサーの分野で、主に高付加価値製品のラインアップ拡充と、生産能力の増強を進めています。アルミコンデンサとは何か拡充をしている理由を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。熱応力の発生を抑えたり、熱に弱い部品を保護したりするために低温での硬化反応が求められています。低温での硬化を実現する方法やその重要性を知ることができます。

世界の食料不足、環境負荷、人手不足といった課題解決を目指し、フードテックが急速に発展しています。細胞培養代替タンパク質は、牛や魚などの動物の細胞を体外で採取し、培養液で増殖させて作られています。細胞の培養方法やメリット、課題を知ることができます。

AMDが示す10～12月期（第4四半期）の25%増収見通しを発表しています。好調の背景にはAIアクセラレーター「MI300」への強い需要と、クラウド向けEPYCサーバーCPUの採用拡大にがあります。AMDの強みと好調にも関わらず株価が下落した理由を知ることができます。