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半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ガラスインターポーザーはガラス基板を用いた中間基板で、低誘電率で高速伝送に優れ、熱膨張係数がシリコンに近い、大面積で安価に製造できるなどの特徴を持っています。ガラスインターポーザーの製造工程、特に穴あけの工程、レーザー加工とウエットエッチングの違いを知ることができます。

栗田工業は、PFASの濃度を測定するためのモバイル分析キットについて、カナダのFREDsense Technologies社と協業を推進しています。どのように測定を行うのか、微生物センサーを用いた仕組みはどのようなものかを知ることができます。

窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。ガラスは紀元前25世紀頃、古代メソポタミアやエジプトに発見されたと推測されています。ガラスとは何か、その発見と初期の製造、使用方法を知ることができます。

三井金属鉱業は先端半導体向けに熱で縮む素材を開発しており、2026年にも量産を開始する計画です。先端半導体は異なる素材で構成され、発熱で熱膨張に差が生じ、応力の発生と配線断線やクラックを引き起こしてしまうため、熱収縮性材による応力緩和が重要となっています。熱収縮性材の仕組みや用途を知ることができます。

TDKはポルシェモータースポーツと技術提携を締結し、公式テクノロジーパートナーとなることを発表しています。どのような技術を提供するのか、EVに必要な磁性材料やエネルギー蓄積ソリューションについて知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。2.5次元実装は複数のチップレットをインターポーザと呼ばれる中間基板上に水平に並列配置しています。シリコンインターポーザーはシリコンウェーハを基材とする中間基板で、有機、ガラスなどと比較して最も微細化できるという特徴があります。シリコンインターポーザーの用途や特徴を知ることができます。

半導体製造装置向けの制御盤・分電盤の製造を手掛けるクボテックが新工場設立を正式に決定しています。同社の手掛けている半導体製造装置向けの制御盤に求められる性能やその方法、新工場設立の理由を知ることができます。

Microsoftは、2026年にも新製品の大部分を中国以外で生産するよう、部品メーカーなどの取引先に要請したと報じられています。どのような製品での排除を行うのか、製造の移管先の候補はどこかなどを知ることができます。

ルノーグループ傘下のEV部門であるアンペアが、LFP電池をEVに採用する計画を発表しています。LFP電池は安価で、熱安定性が高く安全ですが、NCM系に比べエネルギー密度は低い特徴があります。LFP電池の特徴や採用の理由を知ることができます。

TSMCは先端ノードのウェハー価格を段階的に引き上げる計画です。TSMCは海外工場の高コストや次世代技術への巨額投資などから価格引きあげを検討しています。製造コスト上昇の理由や他社の動向を知ることができます。