anshun

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。フリップチップはチップを反転させて、表面のバンプを基板に直接接合するマウンティング工程の一種です。フリップチップの特性やバンプをどのように形成するのかを知ることができます。

NIMSは、にカーボン電極の開発を通じて、リチウム空気電池の性能向上を目指しています。リチウム空気電池は大幅な軽量化と高エネルギー密度を実現できる次世代電池として注目されています。リチウム空気電池の特徴やカーボン電極の利点や問題点を知ることができます。

JSRが米国の半導体製造装置大手であるラムリサーチと、半導体製造技術に関するクロスライセンス契約および協業に合意しました。ライセンス契約はJSRの先端材料技術と、ラムリサーチのドライレジスト成膜技術を組み合わせることでEUVリソグラフィーの発展を目的としています。EUVリソグラフィーの発展の内容や求められる技術は何かをしることができます。

日立製作所は、ドイツのデータコンサルティング企業であるsynvert社を買収することで合意しました。synvert社はドイツを拠点とするデータコンサルティング企業で日立が開発する、自律的なAIや実世界に作用するAIを活用したソリューションの強化とグローバル展開を加速を目指すため買収を行っています。日立のデジタルソリューション事業の内容や力を入れる理由を知ることができます。

オムロンは、祖業である電子部品事業の分社化に向けた検討を開始したと発表しました。同社は創業以来、リレー、スイッチ、センサーを中心に、幅広い電子部品を製造していますが、事業の自律性を高め、市場変化に素早く対応するために分社化を検討しています。オムロンの事業内容や今後の展望を知ることができます。

日産自動車は、新型の電気自動車「リーフ」について、生産計画を下方修正したことが明らかになりました。　下方修正の理由は主にバッテリーの供給不足によるものとされています。リーフの特徴やどのようなバッテリーを使用しているのか、なぜバッテリー不足になっているのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。マウンティングは半導体チップ（ダイ）をパッケージの土台となるリードフレームや基板に固定する工程です。どのような工程があるのか、工程の一つであるダイアタッチの方法や種類、使い分けを知ることができます。

アルファベットはGoogleの検索、YouTubeなどの広告事業での圧倒的な収益を背景に最先端技術への投資も積極的に行っています。Wingはアルファベット傘下のドローン配送サービス企業で、スマホアプリで注文された商品を、自動運転の電動ドローンが迅速に商品を届けるサービスを提供しています。ドローン配送の難しい点や利点、Wingの強みは何かを知ることができます。

この記事で分かること株価の上昇している企業：アップル関連で株価が上昇しているのは、主に日本の電子部品メーカーです。積層セラミックコンデンサで世界シェアの高い村田製作所や太陽誘電、バッテリーなどを供給するTDKなどが代表的です。また、iPho...

経済産業省は、水力発電設備の更新を促進するため、様々な支援制度を設けています。多くの水力発電は高度経済成長期に建設されたもので、老朽化が進行しています。最新の技術を導入して設備を更新できれば、発電効率を向上させることが可能となります。どのような支援を行うのかや支援を行う理由を知ることができます。