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機器分析は物質が持つ物理的・化学的性質を精密な機器で測定し、その物質の成分や構造を分析する方法です。高感度・高精度で微量な物質も測定でき、迅速で客観的なデータを得られるため現代社会の様々な分野で不可欠な技術となっています。機器分析の重要性や種類を知ることができます。

サムスンは同社としては初となる三つ折り構造のスマートフォン「Galaxy Z TriFold」を正式に発表しました。三つ折りの利点は何か、どのような技術が必要か、特に薄く柔軟性を持つガラスをどのように製造できるのかをしることができます。

内閣府が発表した消費者態度指数が、前月から1.7ポイント上昇の37.5となり、4カ月連続で改善しています。消費者態度指数は今後半年間における消費者の暮らし向きや景気に対する見通しを数値化した指標です。改善の理由や実際の消費との乖離について知ることができます。

ノリタケはファインバブルを用いて、液体中のPFASを99%以上除去できる装置を開発したと発表しています。ファインバブルは汚れの吸着や洗浄、物質の分解など、従来の泡にはない特性を活かして幅広く応用されています。ファインバブルの特徴やPFASを除去できる理由を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ハイブリッド接合は、。誘電体層と極微細な銅（Cu）パッドを同時に接合する半導体チップの積層技術です。ウエハの直接接合との違いや必要な技術は何か知ることができます。

EUは半導体企業の支援を巨額補助金による生産施設誘致から、次世代技術の「研究開発（R&D）」への支援に変化しつつあります。研究開発に力を入れる理由や自国主義が増加している背景を知ることができます。

トランプ米政権が、自由電子レーザー（FEL）の開発を目指す新興企業 xLightに資金を提供することで合意したと報道されています。xLightはどんな企業か、開発を目指している自由電子レーザーとは何かを知ることができます。

インテルがマレーシアでの事業に対して追加投資を行う計画が報じられています。マレーシアはインテルの半導体を製品化する後工程、先進パッケージング技術の重要なグローバルハブです。追加投資の理由やインテルの後工程の特徴を知ることができます。

2025年9月の電子部品グローバル出荷額は、前年同月比で約10%の増加となり、前年比でプラスを記録しました。好調の理由は特定の完成品市場での需要回復やAI関連の需要の拡大、関税の影響が軽微であったことが挙げられます。どんな製品が好調だったのか、関税の影響が小さかった理由は何か知ることができます。

アメリカ経済で、一部の経済指標では弱さが見られており、FRBによる利下げの可能性が高まっていると報道されています。弱さの見える経済指標は何か、利下げが確実視されない理由は何かを知ることができます。