科学系ニュース 富士フイルムの先端パッケージング向けCMPスラリー CMPスラリーとは何か?先端パッケージ向けに必要な性能は何か?
富士フイルムがAI半導体の性能向上に不可欠な接合面の平坦化を実現するための先端パッケージング向けCMPスラリーを発売しています。CMPスラリーとは何か、先端パッケージング向けに必要な性能は何かを知ることができます。
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