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荏原製作所は、先端デバイスの製造工程で需要が高まる「ボンディング工程」向けに、2025年度中に新たな研磨装置を市場投入する方針を明らかにしています。ボンディング工程は半導体製造の後工程の一つであり、半導体デバイスが機能するために不可欠な工程です。ボンディング工程とは何か、なぜ荏原製作所が参入を決めたのかを知ることができます。

堺化学工業は、ベトナムの首都ハノイに樹脂添加剤の販売新拠点を設立しました。樹脂添加剤はプラスチックに少量加えることで、その性能や機能を向上させたり、新しい特性を付与したりする化学物質の総称で、耐久性や加工性など様々なプラスチックの機能向上に欠かせないものです。どのように機能を向上させるのかを知ることができます。

凸版印刷は、欧州で導入が進められている「包装・包装廃棄物規則（PPWR）」に対応するため、モノマテリアルの包装材料の拡充に注力しています。モノマテリアルは単一の素材（材料）で構成されている製品や包装材を指し、リサイクルのしやすいという特徴から注目を集めています。モノマテリアルとは何か、どうやってモノマテリアルにバリア性を持たせるのかを知ることができます。

2025年4月の国内エチレン稼働率は78.6%で、前月からは上昇しているものの、好不況の目安となる90%割れは33カ月連続となっています。プラスチック（合成樹脂）、合成繊維、様々な化学製品の原料となるエチレンですが、中国の自給化や国内の需要減少によって製造量が減少しています。エチレンの用途や製造量減少の背景を知ることができます。

キャノンマシナリーは半導体チップ同士の「直接接合」に繋がる技術の実用化に力を入れており、来年以降の実用化を検討しています。直接接合は半導体チップやウエハーを直接、原子レベルで結合させる技術のことで、半導体デバイスのさらなる高機能化が可能な技術として、注目されています。直接接合とは何か、どのような部分が困難なのかを知ることができます。

ユニチカは、祖業である繊維事業から撤退し、事業譲渡を進める方針を固めています。繊維業は国際競争の激化による低価格化、原料費高騰、国内市場縮小や労働力不足などで厳しい局面になっています。繊維業界の状況やユニチカの繊維業以外の事業にどんなものがあるのかを知ることができます。

津製作所は、米国のスタートアップ企業であるSun Metalon（サンメタルオン）に出資を行うことを発表しています。同社の持つ電磁場を利用した独自の金属リサイクル技術は金属資源の有効利用と製造コストの削減、ひいては安定調達力の強化に貢献できるものと考えています。どのような仕組みの装置か、電磁場を利用するメリットはなにかを知ることができます。

2025年5月現在、レアアース（希土類元素）の価格が急騰し、一部の元素では3倍以上に達しています。レアアースの一種であるガドリウムは中性子吸収性の高さからMRI造影剤、原子炉の制御材料、光磁気ディスク、ニュートリノ観測など幅広い分野で利用されています。ガドリウムの特徴や高い中性子吸収性を持つ理由を知ることができます。