科学系ニュース 半導体後工程:トリム&フォーム どのような工程なのか?
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。トリム&フォームはリードフレームから完成した半導体デバイスを切り離し、外部の端子を指定された形状に曲げ、最終的な製品として使用できる形にする工程です。それぞれの工程を方法を知ることができます。
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