アオイ電子の次世代半導体の生産拠点　アオイ電子とはどんな企業なのか？半導体パッケージングとは何か？

この記事で分かること

アオイ電子の次世代半導体の生産拠点

　アオイ電子は、シャープ三重事業所の工場の一部を新事業所として取得し、データセンター向けの製品など、次世代半導体の生産拠点とする計画です。

　投資額は2029年までに350億円から400億円を見込み、高速大容量通信や次世代モビリティなど、需要が高まる分野に対応できる生産体制を構築し、事業強化を図ります。

データセンター向け製品にはどんな種類があるのか

　データセンター向け製品は多岐にわたりますが、主にサーバー、ネットワーク機器、ストレージ、およびそれらを構成する半導体デバイスが挙げられます。

　アオイ電子が手掛けるような半導体関連の製品に絞って、具体的にどのようなものが含まれるか説明します。

• ロジック半導体:
  • CPU（中央演算処理装置）: サーバーの中核をなすプロセッサーで、データ処理を担います。
  • GPU（画像処理装置）: AIの学習やビッグデータ解析など、膨大な計算処理を必要とするワークロードで特に重要です。NVIDIAなどが有名です。
  • DPU（データ処理装置）/IPU（インフラストラクチャ処理装置）: サーバー内のデータ転送やネットワーク処理をCPUからオフロード（負荷を軽減）する新しいタイプのプロセッサーです。
• メモリ関連:
  • DRAM（主記憶装置）: サーバーがデータを一時的に保管する高速なメモリ。
  • SSD（ソリッドステートドライブ）/HDD（ハードディスクドライブ）: データの永続的な保存に使われるストレージ。SSDは高速で、HDDは大容量です。
• 光通信関連:
  • 光トランシーバー、光ファイバー: データセンター内や、データセンター間を高速で接続するために不可欠な部品です。AIの性能向上に伴い、従来のデータセンターの10倍以上の光ファイバーが必要になると言われています。
  • 光素子、高周波素子: 高速なデータ通信を実現するために使われる半導体デバイス。
• その他:
  • パワー半導体: サーバーの電源効率を向上させ、消費電力を抑えるために重要です。
  • 冷却技術関連部品: 大量の熱を発するサーバーを効率的に冷却するための部品。

　アオイ電子がシャープの工場を取得し、データセンター向けの量産を行うということは、これらの半導体デバイスや関連する電子部品の生産を強化し、成長するデータセンター市場の需要に応える狙いがあると考えられます。

データセンター向け製品には、サーバーやストレージを構成する半導体（CPU、GPUなど）、高速通信を担う光通信部品、電力効率を改善するパワー半導体などが含まれます。AIの普及に伴い、高性能なデータ処理と効率的な電力供給を実現するための部品需要が拡大しています。

アオイ電子はどんな企業なのか

　アオイ電子は、香川県高松市に本社を置く電子部品メーカーです。特に、半導体のパッケージング（組み立て・後工程）や各種センサー、プリントヘッドの製造を主力事業としています。

　主な事業内容は以下の通りです。

• 集積回路事業: IC、LED、センサーなどの半導体パッケージングおよびテストを手掛けています。高密度実装や高放熱性など、顧客の多様なニーズに対応した製品を開発しています。
• 機能部品事業: サーマルプリントヘッド（レジやFAXなどで使われる印刷部品）や、高放熱基板、特殊センサーなどを製造しています。長年培った厚膜印刷技術が強みです。
• 新規事業: MEMS（微小電気機械システム）デバイスの開発にも注力しており、特に半導体やバイオ分野で使われる「ナノピンセット」などを手掛けています。

　長年にわたる独自の技術力と、設計から生産までの一貫体制を強みとしています。今回、シャープの三重事業所の工場を取得し、データセンター向けなど次世代半導体の生産を強化することで、事業拡大を目指しています。

アオイ電子は、香川県に本社を置く電子部品メーカーです。主に半導体のパッケージング（後工程）や、サーマルプリントヘッド、各種センサーなどの製造を手がけています。独自の技術力と一貫生産体制を強みとしています。

シャープの工場を取得する理由は

　アオイ電子がシャープの工場を取得する理由は、データセンター向け半導体など、次世代製品の生産能力を大幅に強化するためです。

買収の背景と目的

　アオイ電子は、AIやIoTの普及により需要が急増しているデータセンター市場に本格的に参入するため、新たな生産拠点を必要としていました。シャープの三重事業所にある工場は、広大な敷地と既存の設備を活用できるため、新規に工場を建設するよりも短期間で量産体制を整えることができます。

　この買収により、アオイ電子は以下の目標を達成しようとしています。

• 生産能力の拡大: データセンター向けに不可欠な高性能半導体のパッケージング（組み立て・後工程）の生産能力を増強します。
• 事業領域の拡大: これまでの主力事業に加え、成長が見込まれるデータセンター関連の新規事業を本格化させます。
• 効率化とコスト削減: 既存の工場設備を再利用することで、初期投資や立ち上げ期間を抑え、効率的な事業展開を目指します。

　2026年10月からの量産開始を目標に、シャープの工場を活用し、次世代半導体の生産拠点として事業を強化していく計画です。

アオイ電子がシャープの工場を取得するのは、データセンター向け半導体など、次世代製品の生産能力を強化するためです。既存の工場を有効活用することで、新規建設より短期間で事業拡大を図り、高まる需要に対応する狙いです。

半導体のパッケージングとは何か

　半導体のパッケージングとは、シリコンウエハから切り出した半導体チップ（ダイ）を、外部の衝撃や環境から保護し、電気的に接続できるようにする最終的な組み立て工程のことです。半導体チップは非常に繊細で、そのままでは電子機器に組み込むことができません。この工程には、主に以下の役割があります。

役割

• 物理的な保護: 衝撃、水分、ホコリなどからチップを守ります。
• 電気的な接続: チップと外部の回路基板を接続し、電源の供給や信号のやり取りを可能にします。
• 放熱: チップが動作時に発生する熱を効率よく外部に放散させ、誤作動や破損を防ぎます。
• 実装性の向上: 微細な回路を持つチップを、扱いやすい形状にすることで、電子機器への組み込みを容易にします。

主な工程

　パッケージングは、一般的に以下の流れで行われます。

1. ダイシング: ウエハから個々のチップを切り出す工程。
2. ボンディング: 切り出したチップを基板に取り付け、配線（ワイヤーまたはバンプ）で電気的に接続する工程。
3. モールディング: チップ全体を樹脂で覆い、物理的に保護する工程。

　このパッケージング技術は、半導体の性能を最大限に引き出すために重要であり、AIやIoTの進化に伴い、より高密度、高放熱、そして小型化が求められています。

半導体のパッケージングとは、半導体チップを外部の衝撃から保護し、電子機器に組み込めるよう電気的に接続する最終工程です。チップを樹脂などで覆い、配線を行うことで、放熱や実装を可能にします。