この記事で分かること
- ABFとは：味の素が開発した、半導体チップを保護・接続する「パッケージ基板」用の層間絶縁材料です。微細な回路を多層化できるフィルム状の素材で、PCやAIサーバーの高性能CPUに必須。世界シェアはほぼ100%の独占状態です。
- 値上げを要請する理由：英投資ファンドのパリサーが、ABFの市場支配力に対し利益率や株価評価が低すぎると指摘。AI需要で不可欠な「戦略物資」となった今、30%超の値上げを断行し、企業価値をテック企業並みに高めるよう求めています。
- なぜ値上げしてもシェアは低下しないと予想しているのか：IntelやNVIDIA等の設計がABFの使用を前提としており、材料変更には膨大なコストと数年の再検証が必要なためです。代替困難な「デファクトスタンダード（事実上の標準）」であり、多少の値上げでは離反が起きにくいと踏んでいます。
英投資ファンドによる味の素株取得と値上げ要請
英投資ファンドのパリサー・キャピタルが味の素株を約0.5%取得し、独占的シェアを持つ半導体絶縁材料「ABF」の30%超の値上げを要請したことが報じられています。
https://www.bloomberg.com/jp/news/articles/2026-03-31/TCJJZXKJH6V400
AI需要に対し利益率が低いと指摘し、企業価値向上に向けた事業構造の改善を求めている模様です。
ABFとは何か
ABF（味の素ビルドアップフィルム）は、現代のコンピューターやAIサーバーに不可欠な「半導体パッケージ基板」用の絶緑材料です。
ABFの主な特徴と役割
- 回路の多層化を実現： 現在の高性能な半導体は、何十億ものトランジスタを接続するために、基板側に非常に細かく複雑な回路（多層構造）を必要とします。ABFはこの回路の層と層を分ける「絶縁体」として機能し、レーザーで微細な穴を開けて上下の回路を繋ぐことができます。
- 「液体」から「フィルム」への革新： かつては液体の絶縁材が主流でしたが、乾燥に時間がかかり、表面を平坦に保つのが困難でした。味の素はこれを「フィルム状」にすることで、製造効率と精度の劇的な向上を実現しました。
- AI時代の戦略物資： NVIDIAのGPUなどのAI半導体は、チップ自体が巨大化し、それを受け止める基板も大型化・高度化しています。そのため、1つの製品に使われるABFの面積が増えており、供給網の最重要素材となっています。
なぜ「味の素」が作っているのか
もともとはアミノ酸の研究から生まれたエポキシ樹脂の硬化技術が応用されています。調味料（味の素）の製造工程で培われた有機化学の知見が、全く異なる分野である半導体材料に結びついた「異色」の成功例として知られています。
味の素が開発した、半導体チップと基板を繋ぐ回路層の層間絶縁材です。微細な回路を多層化できるフィルム状の素材で、PCやAIサーバーの高性能CPUに必須。世界シェアはほぼ100%の独占的地位にあります。
どのように製造されるのか
ABFの製造工程は、味の素が培った精密な化学合成技術の結晶です。大きく分けて「フィルム自体の製造」と、基板メーカーでの「積層（ビルドアップ）工程」の2段階があります。
1. 味の素による「材料の製造」
- 調合： 独自のアミノ酸技術を応用し、耐熱性や絶縁性に優れたエポキシ樹脂、硬化剤、さらに熱膨張を抑えるためのシリカ（無機フィラー）などをナノ単位で均一に混ぜ合わせます。
- 塗布： この樹脂を、ベースとなるPETフィルムの上に極めて薄く（ミクロン単位）、かつ均一な厚みでコーティングします。
- 半硬化（Bステージ）： 完全に固まりきらない「半硬化」の状態で出荷されます。これにより、基板メーカーが加工する際に熱で少し溶け、基板に密着させることができます。
2. 基板メーカーでの「積層工程（ビルドアップ）」
ここからがABFの名前の由来である「積み上げる（ビルドアップ）」工程です。
- ラミネート（熱圧着）： 芯となる基板（コア材）に、ABFを熱と圧力をかけて貼り付けます。
- レーザー穴あけ（ビア形成）： 上下の回路を繋ぐための微細な穴（ビア）をレーザーで開けます。
- めっき： 穴の中や表面に銅めっきを施し、電気の通り道を作ります。
- 回路形成： 不要な銅を除去して回路パターンを作ります。
この1〜4の工程を何度も繰り返すことで、高密度な多層基板が完成します。
技術の凄み：熱膨張の制御
半導体チップは動作時に熱を持ちますが、基板が熱で伸び縮みすると、せっかく繋いだ微細な配線が千切れてしまいます。
味の素のABFは、この熱膨張率を限りなく低く抑える絶妙な配合がなされており、それが他社の追随を許さない「参入障壁」となっています。
味の素の工場でエポキシ樹脂や硬化剤を調合し、PETフィルム上に薄く均一に塗布・乾燥させてABFを作ります。基板メーカーはこれを基板に熱圧着し、レーザーで穴を開けて回路を重ねる「ビルドアップ工法」を用います。
なぜ値上げを要請しているのか
パリサー・キャピタルが値上げを要請している主な理由は、味の素が「最強の武器（ABF）を持ちながら、その価値を利益に十分反映できていない」と判断しているためです。
より具体的な3つの理由
1. 市場支配力と価格のミスマッチ
ABFは高性能なAIチップ（NVIDIAなど）に必須で、味の素がほぼ独占しています。パリサー側は「これほど代替不可能な素材であれば、もっと強気な価格設定（プライシング・パワーの行使）ができるはずだ」と主張しています。
2. 他の半導体銘柄との「格差」の解消
パリサーは、味の素の株価が他の半導体関連（イビデンやレゾナックなど）に比べて出遅れている（TOPIXを下回っている）ことを問題視しています。
- 利益率の低さ： 味の素全体の営業利益率に対し、ABFを含む電子材料部門の利益率は非常に高いものの、会社全体の利益を押し上げるにはまだ「値上げの余地がある」と見ています。
3. 透明性の向上（事業の「見える化」）
味の素は「食品」のイメージが強く、投資家から半導体企業として正当に評価されにくい側面があります。
- パリサーは、ABF事業の詳細な収益性や成長戦略をもっと明確に開示させることで、市場からの評価（PERなど）を「食品メーカー」から「高成長なテック企業」へと変えさせようとしています。
投資ファンド（アクティビスト）の戦略
パリサーのようなファンドは、「宝の持ち腐れ」になっている状態を嫌います。「世界を支える技術を持っているなら、それに見合う利益を稼ぎ、株主へ還元すべきだ」という論理で、経営陣にプレッシャーをかけている状況です。
この要求に対し、味の素が顧客（インテルやTSMCなど）とどのように価格交渉を進めるのか、今後の決算や中期経営計画への影響が注目されています。
世界シェア9割超の「ABF」がAIブームで不可欠な戦略物資となった今、現在の価格は低すぎると指摘。他社との利益率や株価の差を根拠に、30%超の値上げや情報開示を促し、企業価値を適正化させる狙いです。
値上げで他社の、シェアがあがる可能性はないのか？
「値上げをすれば競合にシェアを奪われる」というのは経済の常識ですが、ABFに関しては「そう簡単にはいかない（シェアが揺らぎにくい）」特殊な事情があります。とはいえ、リスクがゼロではありません。現状の勢力図と、値上げによる影響を整理します。
1. シェアが奪われにくい3つの理由（高い参入障壁）
- 圧倒的なデファクトスタンダード（事実上の標準）：IntelやNVIDIAなどの巨頭が、ABFの使用を前提にチップの設計・製造ラインを構築しています。材料を変えるには、気の遠くなるような回数のテストと設計変更が必要で、そのコストとリスク（歩留まり低下など）を考えると、30%程度の値上げでも「使い続けたほうが安い」と判断される可能性が高いです。
- 「味の素にしか出せない」絶妙な配合：ABFは単なる樹脂ではなく、熱膨張率やレーザー加工のしやすさなど、相反する特性を極めて高いレベルで両立させています。競合他社も追随していますが、最先端（AI用など）の領域では今なお味の素がシェア9割以上を維持していると言われます。
- 顧客との深い信頼関係：味の素は15年以上前から主要な半導体メーカーと共同開発を行ってきました。この「次世代チップに合わせた材料を一緒に作る」という密接な関係が、他社の割り込みを難しくしています。
2. 唯一にして最大のライバル：積水化学工業
現在、味の素の牙城を崩せる可能性がある「事実上唯一の競合」と目されているのが積水化学工業です。
- 積水化学の動き： 同社も独自の樹脂技術を持ち、データセンター向けなどで徐々にシェアを伸ばしています。一部の予測では、2026年以降に20〜30%のシェアを獲得するのではないかという声もあります。
- 値上げの影響： もし味の素が大幅な値上げを強行すれば、コスト削減を至上命題とする半導体メーカーが、積水化学などの「セカンドソース（第2の調達先）」の採用や育成を一段と加速させるきっかけになるリスクは十分にあります。
3. 投資ファンド（パリサー）の計算
パリサー側も「シェア流出のリスク」は承知の上で、以下のように考えている節があります。
- 「今はまだ、上げても逃げられない」： AIブームでABFが極端な供給不足に陥っており、背に腹は代えられない状況であること。
- 「安売りしすぎ」： 営業利益率が50%近いとはいえ、チップ全体のコストに占めるABFの割合はごくわずか。であれば、少々値上げしても最終製品の価格には響きにくく、味の素だけが損をしているという主張です。
短期的には代替不可な技術と設計上の制約からシェアは維持される見込みです。しかし、大幅な値上げは「脱・味の素」を掲げる積水化学や中国勢の台頭、他材料への切り替え（ガラス基板など）を加速させるリスクを孕んでいます。
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