科学系ニュース

三菱マテリアルの高性能無酸素銅 無酸素銅とは何か?異形条とは何か?

三菱マテリアルが新たに開発した高性能無酸素銅を発表しています。無酸素銅は酸素含有量が極めて少なく純度が高い純銅です。最高の導電性・熱伝導性を持ち、高温下でも水素脆化を起こさない利点を持っています。水素脆性が起きる理由や異形条とは何かを知ることができます。
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フレーム原子吸光法とは何か?どんな利点があるのか?固体試料を直接測定できない理由は?

機器分析は物質が持つ物理的・化学的性質を精密な機器で測定し、その物質の成分や構造を分析する方法です。フレーム原子吸光法は液体試料を炎(フレーム)中で熱分解し、元素を遊離原子にして吸光度を測定するAASの一種です。フレーム原子吸光法の特徴や固体試料の測定が難しい理由を知ることができます。
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パッケージ工程のPLPへの移行 PLPとは何か?なぜ円形から角型へ移行するのか?

ディスコは以パネルレベルパッケージ(PLP)向けに400mm角ワークまで対応可能なダイシングソーDFD6080を開発しています。PLPは半導体チップのパッケージング技術で、大型の長方形パネル基板を用いることで、面積利用効率を高め、製造コストを大幅に削減します。PLPとは何かや角型化する理由を知ることができます。
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三菱ケミカルの高性能炭素繊維の生産能力を増強 三菱ケミカルの高性能炭素繊維の特徴は何か?増強する理由は?

この記事で分かること高性能炭素繊維とは:アクリル繊維を焼成して作られる、鉄より軽く、鉄よりはるかに強い高強度・高弾性の繊維です。航空機や自動車の軽量化、スポーツ用品など、高い信頼性が求められる分野で使用されます。三菱ケミカルの高性能炭素繊維...
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中国の半導体技術分野進歩 輸出規制でも進歩できている理由は?

中国のファーウェイと半導体受託生産の最大手であるSMICは、米国の輸出規制にもかかわらず、半導体技術の分野で着実な進歩を遂げ、EUV露光装置を使用せず7nm級チップ製造を達成しています。着実な進歩ができている理由や今後の展望を知ることができます。
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VWグループのインドでの早期退職制度提案 シェア低下の理由とは?

VWグループは、市場シェア低下などからインドでの事業再編の一環として、国内にある2つの工場の従業員全員に対して早期退職制度(VRS)を提案しています。インドのでシェア低下と打開策とするインディア2.0戦略とは何か知ることができます。
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原子吸光分析とは何か?どのように測定を行うのか?

機器分析は物質が持つ物理的・化学的性質を精密な機器で測定し、その物質の成分や構造を分析する方法です。原子吸光分析は試料を原子化し、基底状態の原子が特定の波長の光を吸収する度合いを測定して、試料中の元素の濃度を定量する分析法です。分析がどのように行われるのかを知ることができます。
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ディスクリートGPUとは何か?インテルの参入理由は何か?

一口に半導体チップといっても様々な種類が存在しています。ディスクリートGPUはCPUとは独立した専用の基板(グラフィックボード)に搭載されるGPUです。専用のVRAMを持ち、統合型GPUより高い演算能力をもっています。ディスクリートGPUの特徴とシェア、インテルの参入理由を知ることができます。
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ディスコのPLP向けダイシングソー ダイシングソーとは何か?角に対応する理由は?

ディスコはパネルレベルパッケージ(PLP)向けに400mm角ワークまで対応可能なダイシングソーDFD6080を開発しています。ダイシングソーの大型化に必要な性能や角型に対応する理由を知ることができます。
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レゾナックの半導体材料事業への経営資源の集中 どんな材料を扱っているのか?CCLとは何か?

レゾナックのCFOは半導体材料事業への経営資源の集中を行うことを表明しています。同社は主に半導体後工程に強みを持ち、銅張積層板(CCL)、封止材、ダイボンディングフィルムなどを提供しています。特に高いシェアを持つCCLとは何かを知ることができます。