科学系ニュース

ウエハの直接接合とは何か?どんなメリットがあるのか?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ウエハの直接接合は接着剤や中間層を使わず、2枚のウエハ表面同士を原子間力などで密着させ、接合する技術で、極めて微細な接続ピッチを実現を実現し、微細化、高速・低消費電力化を実現可能な技術です。ウエハの直接接合とは何か、そのメリットや工程を知ることができます。
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X-FABによるGaN-on-Si技術 GaN-on-Siとは何か?単体のGaNとの違いは何か?

X-FABは、GaN-on-Si技術を同社のファウンドリサービスに追加しました。GaN-on-Siは、窒化ガリウム(GaN)をシリコン(Si)基板上に成長させた構造で、パワー半導体の高性能化とコストダウンを両立させることが可能です。GaN-on-Siの特徴や製造法、単体のGaNとの違いを知ることができます。
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京セラによる日本航空電子工業株式取得 日本航空電子工業はどんな企業なのか?京セラが株式取得をした理由は?

京セラは2025年10月31日付で、日本航空電子工業の株式33.0%を取得しています。日本航空電子工業は高信頼性・堅牢性で車載や産業機器など過酷な環境下でも安定動作しするコネクタ分野に強みを持っています。京セラの株式購入理由を知ることができます。
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ニコンのウエハー接合技術のSCREENへの譲渡 ウエハー接合技術とは何か?ニコンの技術の特徴は何か?

SCREENホールディングスがニコンが保有していたウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲り受けたことが報道されています。ウエハー接合はチップの3D積層やアドバンスドパッケージングに不可欠でな技術として注目されています。ニコンの技術の特徴や譲渡の理由を知ることができます。
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日本ケミコン、アルミ電解コンデンサーの拡充 アルミ電解コンデンサーとは何か?拡充の理由は何か?

日本ケミコンは、アルミ電解コンデンサーの分野で、主に高付加価値製品のラインアップ拡充と、生産能力の増強を進めています。アルミコンデンサとは何か拡充をしている理由を知ることができます。
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2.5次元実装での低温硬化性 低温硬化性がなぜ重要なのか?

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。熱応力の発生を抑えたり、熱に弱い部品を保護したりするために低温での硬化反応が求められています。低温での硬化を実現する方法やその重要性を知ることができます。
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フードテック:細胞培養代替タンパク質とは何か?細胞の培養方法は?

世界の食料不足、環境負荷、人手不足といった課題解決を目指し、フードテックが急速に発展しています。細胞培養代替タンパク質は、牛や魚などの動物の細胞を体外で採取し、培養液で増殖させて作られています。細胞の培養方法やメリット、課題を知ることができます。
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AMDの第4四半期増収見込み 好調の理由とアナリスト予想には届かなかった理由は何か?

AMDが示す10~12月期(第4四半期)の25%増収見通しを発表しています。好調の背景にはAIアクセラレーター「MI300」への強い需要と、クラウド向けEPYCサーバーCPUの採用拡大にがあります。AMDの強みと好調にも関わらず株価が下落した理由を知ることができます。
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BPの利益、予想を上回る BPとはどんな企業か?利益上昇の理由は何か?

英BPの2025年第3四半期の利益が、アナリストの予想を上回っています。予想を上回った主な要因として、精製マージン(利ざや)の改善や上流(石油・ガス生産)部門の生産量の増加が挙げられています。BPの事業内容や精製マージン改善の理由を知ることができます。
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日亜化学の深紫外LEDの開発 深紫外LEDとは何か?なぜ強い殺菌作用があるのか?

日亜化学は、深紫外LEDの新規光源技術を開発し、その出力密度を従来の約2倍に向上させました。この高出力化された深紫外LEDが、三浦工業の水殺菌装置に採用されています。深紫外LEDの特性や殺菌効果を持つ理由を知ることができます。