科学系ニュース 住友ベークライトの新規基板材料の放熱性 放熱性が高い理由は何か?基板の放熱性が高いと機器を小型化できる理由は何か? 住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。この材料は熱伝導率が高く、放熱性に優れる点が特長となり、デバイスの安定稼働と長寿命化や機器の小型化に貢献することができると考えられます。放熱性に優れる理由や放熱性に優れることで機器の小型化が可能な理由を知ることができます。 2025.06.11 科学系ニュース
科学系ニュース 住友ベークライトの半導体パッケージ向け基板材料 プリプレグやレジンフィルムとは何か? 住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。高性能化・小型化が進む半導体パッケージのニーズに対応するために、基板材料にもさらなる進化が求められています。パッケージ基板材料に利用されるプリプレグやレジンフィルムとは何かを知ることができます。 2025.06.11 科学系ニュース
科学系ニュース 衣服や布団が睡眠に与える影響 どのような影響があるのか?温度が睡眠に重要な理由は? 早稲田大学などは、衣服や布団、姿勢の違いが睡眠に与える影響についての研究結果を発表しています。 深部体温の適切な下降が良質な睡眠に不可欠であり、その下降をスムーズに行うためには、周囲の温度環境が非常に重要になります。温度の最適化にはどのような衣服や布団が必要かを知ることができます。 2025.06.11 科学系ニュース
科学系ニュース 現像工程とは何か?どのような工程があるのか?スピン現像が優位な理由は? 半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。現像の工程は露光工程で、ウェハ上のフォトレジスト膜に形成された「潜像」を実際の回路パターンに形成する工程で、微細な回路を形成するために重要な工程です。現像の工程はどのようなものがあるか、現像の手法であるスピン現像が優位である理由について知ることができます。 2025.06.11 科学系ニュース
科学系ニュース 三井化学の三フッ化窒素事業撤退 三フッ化窒素とは何か?なぜ撤退するのか? 三井化学は、三フッ化窒素(NF3)事業から撤退することを発表しました。三フッ化窒素は強力な酸化剤や金属の浸食作用をもつ物質で、プラズマエッチングや洗浄用のガスとして利用されています。なぜ三フッ化窒素が使用されるのか、なぜ撤退を決めたのかを知ることができます。 2025.06.11 科学系ニュース
科学系ニュース 東芝による樹脂を採用したSiCモジュールの熱抵抗低減 熱抵抗を下げるメカニズムは?熱抵抗低下の意義は何か? 東芝がSiCモジュールの開発において、樹脂絶縁技術を採用し、熱抵抗を21%低減させることに成功したという発表がありました。デバイスの熱抵抗の減少は電力変換器の小型化に大きく貢献し、ひいてはカーボンニュートラルの実現に貢献する技術として注目されています。どのように熱抵抗を減少したのか、樹脂を使用するメリットは何かを知ることができます。 2025.06.10 科学系ニュース
科学系ニュース 東洋紡、大塚化学の分離膜デバイス 分離膜とは何か?どのように分離を行っているのか? 東洋紡は大塚化学と医薬品製造プロセス領域におけるアライアンス契約を締結した、結果として新たな分離膜デバイスを発表しています。分離膜は特定の物質だけを選択的に透過させ、他の物質を阻止することで、混合物から目的の物質を分離・精製するための膜状の材料のことです。分離膜の利用方法、分離の方法を知ることができます。 2025.06.10 科学系ニュース
科学系ニュース 有機合成工業によるグリシンの増産 グリシンは何に使われるのか?キレート効果や平坦化可能な理由はなにか? 有機合成薬品工業株式会社は、福島県いわき市の常磐工場において進めていたアミノ酸(グリシン)の増産設備の竣工を発表しています。グリシンはアミノ酸の一種で、多様な性質から様々な用途で利用されており、半導体の製造でもCMP用スリラーなどに利用されています。なぜ、キレート効果や平坦性に効果を持つのかを知ることができます。 2025.06.10 科学系ニュース
科学系ニュース EUV露光機 他の露光機との違いは何か?なぜ、ASMLの独占状態なのか? 半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。EUV露光機はフォトリソグラフィの露光工程において、極めて短い波長を使用することで微細化を実現できる技術であり、最先端半導体に欠かすことができません。従来の装置とEUV装置の違い、唯一のメーカーであるASMLが独占できている理由を知ることができます。 2025.06.10 科学系ニュース
科学系ニュース 荏原ボンディング工程向け研磨装置の投入 ボンディング工程とは何か?なぜ、参入を決めたのか? 荏原製作所は、先端デバイスの製造工程で需要が高まる「ボンディング工程」向けに、2025年度中に新たな研磨装置を市場投入する方針を明らかにしています。ボンディング工程は半導体製造の後工程の一つであり、半導体デバイスが機能するために不可欠な工程です。ボンディング工程とは何か、なぜ荏原製作所が参入を決めたのかを知ることができます。 2025.06.10 科学系ニュース