科学系ニュース ハイブリッド接合とは何か?ウエハの直接接合との違いと実現に必要な技術は?
半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。ハイブリッド接合は、。誘電体層と極微細な銅(Cu)パッドを同時に接合する半導体チップの積層技術です。ウエハの直接接合との違いや必要な技術は何か知ることができます。
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