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キオクシアの北上工場 第2製造棟（K2棟）は、2025年9月30日に稼働を開始しました。同工場は AIの普及などによる中長期的なフラッシュメモリ市場の拡大に備え、CBA技術を導入した第8世代3次元フラッシュメモリ製品などの生産に対応します。第8世代3次元フラッシュメモリとは何かを知ることができます。

アメリカのトランプ大統領が、医薬品に関税を最大100%以上に引き上げる可能性を示唆しています。EU側は米国の関税率を一律15%に設定するとした貿易合意を引き合いに出し、けん制しています。高い関税を課す理由や貿易合意の中身を知ることができます。

クラレが、新たな成長のために表面処理ビジネスの強化方針を示しています。具体的にはフィルムやシートにコーティング・ラミネート加工を施し、防汚性、撥水性、光学特性などを付与する表面処理ビジネスを展開しています。撥水性や防汚性を高める方法について知ることができます。

ソフトバンクグループの時価総額は、トヨタ自動車に次ぐ国内2位に浮上しました。浮上の背景にの背景には、同社が多額の出資を行っているAI関連企業、特にOpenAIの評価が大きく影響していると見られています。OpenAIへの出資内容やその理由を知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。モールドは半導体チップやワイヤーを、外部の衝撃や水分から守るために樹脂で覆い固める工程です。どのような装置が使用されるのか、エポキシ樹脂以外の樹脂にはどのようなものがあるのかを知ることができます。

サムスン電子は、次世代メモリー技術であるCXLメモリーやMRAM の開発を強化しメモリー半導体市場での巻き返しを図っています。サムスン電子のメモリー市場での状況や力を入れているCXLメモリーやMRAMとは何かを知ることができます。

日本からのチタン中間原料の輸出は、近年過去最高水準を更新するペースで推移しています。チタンはその比強度の高さから航空機産業等に欠かすことのできない材料となっています。輸出増加の背景やチタンの持つ特性のメカニズムを知ることができます。

中国国家統計局が発表したデータによると、8月の工業部門企業利益は前年同月比で20.4%増加しました。大幅な改善の背景には前月からの反発以外にも、特定産業での好調さや政府の政策が挙げれられます。利益増加の背景や今後の見通しを知ることができます。

レゾナックや東京エレクトロンなど国内外の27社が、AI半導体向け新基板開発を目的としたコンソーシアム「JOINT3」を設立しました。メックは銅表面に微細な凹凸や被膜を作り、樹脂との強力な密着性を実現する化学薬品に強みを持っています。どうやって密着性を得ているのか、JOINT3で求められる性能は何かを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。モールドは半導体チップやワイヤーを、外部の衝撃や水分から守るために樹脂で覆い固める工程です。どのような樹脂が使用されるのか、どのような工程があるのかを知ることができます。