半導体

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。ウエハのスライス工程は円柱状のインゴット（シリコンなどの単結晶）を、薄い板状のウェハに切り出す工程のことを指します。実際の切断はワイヤーソーイング技術を利用することで行われています。スライス工程の詳細やワイヤーソーイング技術とは何かを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。化学的精製は冶金的精製で純度を高めた金属シリコンをさらに高純度化し、半導体デバイスの原料となる高品質なポリシリコンを得るための工程です。化学的精製の中で現在主流であるシーメンス法とは何か、どのような装置が使用されるのかなどを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。シリカ（二酸化ケイ素）の採取と還元、精製を経て、単結晶シリコンの育成という手順でシリコンウエハの原料であるインゴットとなります。高い純度の求められるシリコンウエハでは、精製は非常に重要な工程となります。精製の第一段階である冶金的精製、溶融帯域精製法とは何か、どのような装置が使用されるのかを知ることができます。

半導体が重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。前工程の一つであるインゴットの引き上げは、種結晶を回転させながらシリコン融液からゆっくりと引き上げることで、円柱状の単結晶インゴットを作り出すものです。この単結晶インゴットがシリコンウエハの原料として使用されます。インゴットとは何か、引き上げはどのような工程でどのような装置が使用されるのかを知ることができます。

2025年度の日本の科学技術予算が初めて5兆円を超えたことがニュースになっています。科学技術予算は「純粋な科学の発展」と「日本の産業・国際競争力アップ」の両方を狙い、様々な支援を行っています。今回の予算のでどのような分野が重視されているのか、重要視されている分野である半導体への支援の具体的な中身を知ることができます。

半導体の重要性が増しているというニュースを目にすることが増えています。半導体がなぜここまで大きな注目を集めているのか、世界がどのような戦略をとっているのかを知ることができる本になっています。