半導体

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。フォトリソグラフィの露光工程はフォトマスクを通して、光源からの光を照射し、光の当たった部分だけでフォトレジストが化学反応が進行する工程で、半導体デバイスの性能と集積度に直結するため非常に重要な工程です。露光工程や装置の概要、どのようなメーカーが有名かを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。プリベークはフォトレジストをウェーハ表面に塗布した直後に行われる熱処理工程です。単純な工程ではありますが、のちの露光工程の精度や安定性をあげるため、非常に重要な工程です。どのような工程があり、どのような装置が使用されるのかを知ることができます。

半導体デバイスのさらなる高集積化を目指し、ウエハー同士またはチップとウエハーを直接接合する技術に注目が集まっています。直接接合は、接続密度の高さや、優れた電気特性といったメリットがあります。直接接合、特に銅銅接合の特徴や利点、課題について知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。ネガ型フォトレジストは微細化への対応ではポジ型に劣るものの、高アスペクト比の構造形成、厚膜形成、優れたプロセス耐性などから一部の用途では依然重要な技術となっています。ネガ型フォトレジストに含まれる成分や架橋によって硬化するメカニズムを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。フォトレジストには現像液への溶解性を制御するベースポリマー、光のエネルギーを吸収する感光剤、脂や感光剤/PAGを均一に溶解させる溶剤から構成されています。それぞれの化合物にはどのようなのがあるのか、なぜ光の照射で溶解性が変化するのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。フォトレジストの塗布工程は半導体ウェーハの表面に感光性の液体であるフォトレジストを均一に塗布する工程で微細な回路の形成に大きな影響を及ぼします。主流となるスピンコート法とは何か、その装置メーカにどのような企業があるのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。フォトリソグラフィは、感光性樹脂であるフォトレジストを用いて、微細な回路パターンを形成するための技術であり、微細化は半導体デバイスの性能に直結するため、非常に重要な技術となっています。フォトグラフィーとは何か、工程の一つであるHMDS処理とは何かを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。成膜工程の一つであるALD＝原子層堆積法は自己制御型の表面反応を利用して、原子レベルで膜を一層ずつ堆積させる技術です。原子レベルの精密な膜厚制御であるため、先端半導体の製造に欠かせない技術となっています。どのような特徴、用途があるのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。スパッタリングは、真空中で行われる物理気相成長（PVD）法の一種であり、半導体デバイスの製造において、薄膜を形成するための重要な技術の一つです。薄膜の組成はターゲット材によって決まります。どのようなターゲット材があるのか、酸化物の膜を形成するにはどうするのかを知ることができます。

半導体の重要性が増す中で、前工程装置は世界的に成長が続いています。成膜工程の一種であるスパッタリングは高い密着性や緻密な皮膜が形成可能であるなどの理由から、CVDと補完しあう形で、様々な化合物の薄膜形成に利用されています。スパッタリングの原理や特徴、どのような装置が使われているのかを知ることができます。