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TSMCは、米国からの補助金獲得や規制リスクの低減を目的として、2ナノメートル（2nm）プロセスの半導体製造において、中国製の製造装置を排除する方針です。中国製装置にはどのようなものがあるのか、排除の理由は何かを知ることができます。

自動車部品最大手であるドイツのボッシュは2024年に、ジョンソンコントロールズ日立空調を子会社化するなど空調分野にも力を入れています。ボッシュがどのような事業を行っているのか、空調に力を入れる理由を知ることができます。

世界の半導体製造用液体ろ過フィルター市場の拡大が予測されています。半導体の微細化と高集積化が進み、製造工程で許容される不純物のサイズが極小化したことや工場やラインの新設が続いていることが市場拡大の背景とされています。フィルターの一種である深層フィルターの特徴や製造方法を知ることができます。

日本の電子部品メーカーは、コンデンサやセンサーなどの部品分野では、長年にわたり世界市場で強い競争力を保ち続けています。パワーインダクタは、DC-DCコンバータなど電源回路で使われるコイルで、電気エネルギーを一時的に磁気エネルギーとして蓄え、放出することで電圧を変換したり、電流を平滑化する役割を持ちます。パワーインダクタの特徴や使用されるコイルの種類などを知ることができます。

ファーメランタ株式会社は、合成生物学と微生物発酵技術を用いて、天然由来の希少な成分を効率的に生産するスタートアップ企業で、最近資金調達を実施しました。微生物を利用する利点やどんな合成が可能なのかを知ることができます。

アオイ電子は、シャープ三重事業所の工場の一部を新事業所として取得し、データセンター向けの製品など、次世代半導体の生産拠点とする計画です。同社は、半導体チップを外部の衝撃から保護し、電子機器に組み込めるよう電気的に接続する半導体パッケージ技術に強みを持つ会社です。パッケージ技術とは何か、データセンター向けの製品にはどのようなものがあるのか知ることができます。

花王などの研究結果で、蚊が人間や動物を「刺したい」と感じる度合いは、周囲の二酸化炭素（CO₂）濃度によって大きく左右される仕組みが明かになっています。二酸化炭素で吸血行動のモチベーションが上がる要因や刺されるのを防ぐ方法を知ることができます。

ソニーが開発した非接触IC技術「FeliCa」に、重大な脆弱性が見つかったと発表されました。Felicaはソニーが開発した非接触ICカードの技術で、Suicaなどの交通系ICカードや電子マネーに広く使われています。見つかったぜい弱性の概要や非接触ICカードの原理を知ることができます。

トランプ政権は、半導体大手インテルへの政府出資を視野に協議を進めていると報じられています。一方で、海外の半導体メーカーに対しては、政府からの支援と引き換えに出資を受け入れることを要求しない方針であると報じられています。トランプ政権の半導体政策の概略や海外の半導体メーカー出資を受け入れることを要求しない理由を知ることができます。

吉川工業は、水を主原料とし、フッ素化合物を不使用とした超撥水塗料の新製法を開発しました。超撥水塗料とは何か、フッ素化合物ではない塗料に使用される物質にはどのようなものがあるのかを知ることができます。