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レゾナックが曲げ強度1.4倍のインダクター用磁性封止材を開発しています。インダクター用磁性封止材は、電源回路などのインダクターのコイルを包み込む成形材料で曲げ強度の強化で、磁性封止材が破壊して不具合を招くという、巻き線インダクターの信頼性課題が改善されます。どのように曲げ強度を強化したのかを知ることができます。

東洋紡は、100％植物由来のポリ乳酸樹脂を原料とする光学フィルムの試作品を新たに開発していまうす。光学フィルムとしての特徴やどのような製造工程で使用されるのかを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。再配線層はインターポーザと呼ばれる中間基板上に形成される、複数のチップレットやチップレットと外部基板との間で信号と電力をやり取りするための高密度な配線層です。再配線層に使用される材料や配線の形成方法を知ることができます。

窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。オーバーフロー・ダウンドロー法は、溶けたガラスを樋状の耐火物の両側から溢れさせ（オーバーフロー）、下端で合流させて板状に引き下ろす製法です。平滑性に優れる理由や耐火物とは何かを知ることができます。

日本の造船業界は、かつての高いシェアを中国・韓国との競争により落とし、厳しい状況に置かれていますが、近年、需要増加が見られるゼロエミッション船への投資を増やしています。ゼロエミッション船に必要な技術は何かを知ることができます。

米製薬大手メルクはバージニア州エルクトンに30億ドルを投じ、医薬品製造の「Center of Excellence」の建設に着手しています。メルクの特徴やどのような研究開発を行うのかを知ることができます。

2025年8月の世界半導体売上高は、4カ月連続で過去最高を更新しました。AIによる需要の高まりから特にメモリーやロジックチップの売上が顕著に増加しています。どのような企業が好調か、今後の見通しはどうかを知ることができます。

トヨタは、新型車「ランドクルーザー“FJ”」を2025年10月21日に世界初公開しています。ランドクルーザーはどこへでも行き、生きて帰ってこられるクルマという哲学のもと世界中の過酷な環境で人々の生活を支え続けています。新型のFJの特徴やラダー構造とは何かを知ることができます。

半導体製造において前工程から後工程へと性能向上開発の主戦場が移り始めています。有機インターポーザーは有機材料を用いた半導体チップ接続用の中間基板です。低コストで大面積化が容易という特徴があります。有機インターポーザーの特徴やシリコンインターポーザーとの棲み分けを知ることができます。

窓ガラスや瓶などの包装、スマホのディスプレイ基板、光ファイバーなどガラスの用途は多岐にわたっています。フロート法は溶けたガラスを、溶融スズの上に浮かべて（Float）、研磨なしで両面が極めて平坦な鏡面ガラスを連続生産する画期的な技術です。平滑化できる理由や用途を知ることができます。