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住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。この材料は熱伝導率が高く、放熱性に優れる点が特長となり、デバイスの安定稼働と長寿命化や機器の小型化に貢献することができると考えられます。放熱性に優れる理由や放熱性に優れることで機器の小型化が可能な理由を知ることができます。

住友ベークライトは半導体パッケージ向け基板材料「LαZ®」のサンプル出荷を開始したことを発表しています。高性能化・小型化が進む半導体パッケージのニーズに対応するために、基板材料にもさらなる進化が求められています。パッケージ基板材料に利用されるプリプレグやレジンフィルムとは何かを知ることができます。

早稲田大学などは、衣服や布団、姿勢の違いが睡眠に与える影響についての研究結果を発表しています。　深部体温の適切な下降が良質な睡眠に不可欠であり、その下降をスムーズに行うためには、周囲の温度環境が非常に重要になります。温度の最適化にはどのような衣服や布団が必要かを知ることができます。

三井化学は、三フッ化窒素（NF3）事業から撤退することを発表しました。三フッ化窒素は強力な酸化剤や金属の浸食作用をもつ物質で、プラズマエッチングや洗浄用のガスとして利用されています。なぜ三フッ化窒素が使用されるのか、なぜ撤退を決めたのかを知ることができます。

東芝がSiCモジュールの開発において、樹脂絶縁技術を採用し、熱抵抗を21%低減させることに成功したという発表がありました。デバイスの熱抵抗の減少は電力変換器の小型化に大きく貢献し、ひいてはカーボンニュートラルの実現に貢献する技術として注目されています。どのように熱抵抗を減少したのか、樹脂を使用するメリットは何かを知ることができます。

東洋紡は大塚化学と医薬品製造プロセス領域におけるアライアンス契約を締結した、結果として新たな分離膜デバイスを発表しています。分離膜は特定の物質だけを選択的に透過させ、他の物質を阻止することで、混合物から目的の物質を分離・精製するための膜状の材料のことです。分離膜の利用方法、分離の方法を知ることができます。

有機合成薬品工業株式会社は、福島県いわき市の常磐工場において進めていたアミノ酸（グリシン）の増産設備の竣工を発表しています。グリシンはアミノ酸の一種で、多様な性質から様々な用途で利用されており、半導体の製造でもCMP用スリラーなどに利用されています。なぜ、キレート効果や平坦性に効果を持つのかを知ることができます。

荏原製作所は、先端デバイスの製造工程で需要が高まる「ボンディング工程」向けに、2025年度中に新たな研磨装置を市場投入する方針を明らかにしています。ボンディング工程は半導体製造の後工程の一つであり、半導体デバイスが機能するために不可欠な工程です。ボンディング工程とは何か、なぜ荏原製作所が参入を決めたのかを知ることができます。